半導体
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サムスン、米政府から64億ドルの補助金確保
韓国のサムスン電子は４月15日、テキサス州で進める半導体生産拠点の開設に向け、米政府から最大64億ドルの補助金を確保したと発表した。2022年に成立した「ＣＨＩＰＳ・科学法」に基づく措置で、同法による・・・ -
中国、通信事業者に外国製の半導体排除を指示
中国は今年に入り、通信事業者に対し、ネットワークの中核となるプロセッサーから外国製品を2027年までに排除するよう指示していたことが分かった。米国の半導体大手インテルや同業のアドバンスト・マイクロ・デ・・・ -
ＴＳＭＣ、米政府から66億ドルの補助金確保
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、米子会社ＴＳＭＣアリゾナを通じ、米商務省から最大66億ドルの補助金を確保したと発表した。 今回の支援策は2022年に成立し・・・ -
インフィニオン、車載ＭＣＵシェアで初の首位
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは４月９日、車載マイクロコントローラーユニット（ＭＣＵ）市場での世界シェアが2023年に約29％に拡大したと発表した。同市場で初めて首位に立っている。 こ・・・ -
米、ＡＳＭＬに中国向けサービス打ち切りを要請か
米国のバイデン政権は来週にも、半導体製造装置で欧州最大手のＡＳＭＬホールディング（オランダ）に対して中国向けの一部サービスの提供を打ち切るよう要請する見通しだ。複数の関係者の話を元に、ロイター通信が伝・・・ -
ZEEKR、米国での上場計画を復活
中国の自動車大手、浙江吉利控股集団傘下の高級電気自動車（ＥＶ）ブランド「極ケ（ケ＝きがまえに克、ZEEKR）」は、米国での新規株式公開（ＩＰＯ）を改めて目指す考えだ。複数の関係者の話として、自動車業界・・・ -
台湾地震が試す半導体供給＝小さなキズも欠陥に
世界的な半導体製造拠点の集積地である台湾の東部で４月３日朝に発生した地震によって、サプライチェーン（供給網）が試されている。工場の建物や設備に大きな被害がなくても、繊細な製造設備や原料にとっては、見え・・・ -
ヘイロー、新たに1.2億ドルの資金を調達
イスラエルのチップメーカー、ヘイロー（Hailo）は、新たな資金調達ラウンド（シリーズＣ）で１億2,000万ドルを確保したと明らかにした。 今回のラウンドには、地場の建設機械メーカーのコマスコ（Com・・・ -
ＮＸＰ、新プラットフォームを発表
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、リアルタイム・プロセッサー「S32」と各種のミドルウエアを統合した新プラットフォーム「S32コアライド（CoreRide）」を発表した。 これはプロセシ・・・ -
華為と奇瑞、智界のセダン「Ｓ７」出荷開始
中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）と奇瑞汽車が立ち上げた新たな新エネルギー車（ＮＥＶ）ブランド「智界（LUXEED）」のセダン「Ｓ７」の、本格的な出荷が始まった。華為の余承東・常務取締役が、・・・ -
インフィニオン、次世代ＭＯＳＦＥＴ発表
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは３月27日、次世代の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）技術「OptiＭＯＳ ７」の80ボルト仕様に、初の製品「ＩＡＵＣＮ08Ｓ７Ｎ01・・・ -
中国で半導体展示会＝国内製品購入を呼びかけ
３月20日から上海で開催された半導体関連技術の見本市、セミコン・チャイナが22日、閉幕した。中国政府は、あらゆる手段を講じて国内購入を拡大し、地政学的な緊張の高まりに直面する半導体業界への支援を呼びか・・・ -
エヌビディア、自社イベントで新技術を紹介
米国の半導体大手エヌビディアは、カリフォルニア州サンノゼで開いた人工知能（ＡＩ）関連などの新製品・技術の発表イベント「ＧＴＣ2024」で、大規模言語モデル（ＬＬＭ）を用いて自動運転車が稀な事態に対応で・・・ -
エヌビディア、中国自動車メーカーとの提携拡大
米国の半導体大手エヌビディアは３月18日、電池・自動車大手ＢＹＤ（比亜迪）や電気自動車（ＥＶ）メーカーの上海蔚来汽車（ＮＩＯ）を含む複数の中国自動車メーカーとの提携を拡大することを発表した。 エヌビデ・・・ -
ＶＷ、イスラエル社と自動運転機能を強化
ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）は、米国の半導体大手インテルの子会社で検知技術を手がけるモービルアイ（Mobileye、イスラエル）と自動運転技術を量産化すると発表した。モービルアイは運転・・・ -
米半導体アステラ、ＩＰＯで７億ドル調達目指す
米国のファブレス半導体メーカー、アステラ・ラブズ（Astera Labs）は、人工知能（ＡＩ）ブームに乗ることを視野に、米ナスダック市場で予定している新規株式公開（ＩＰＯ）の規模を拡大し、最大51億8・・・ -
米半導体インテル、伊での投資計画を延期
米国の半導体大手インテルは、イタリアへの投資計画を延期した。同社は、半導体製造の後工程工場の建設に最大45億ユーロを投じる予定だった。イタリアのウルソ企業相の話を元に、ロイター通信が14日伝えた。 イ・・・ -
アーム、自動車向けにサーバー性能のチップ設計
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは、通常はクラウドのサーバーなど、データセンターで使用されるハイパフォーマンスの「ネオバース」クラスの設計技術を、初めて自動車用・・・ -
ＬＧ、クアルコムと提携＝バッテリー管理技術
韓国のバッテリー大手ＬＧエナジーソリューション（ＬＧＥＳ）は、携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムと、電気自動車（ＥＶ）用の先進バッテリー管理システム（ＢＭＳ）の開発に向け提携を結んだと発表した・・・ -
インフィニオン、ＳｉＣトランジスタを改良
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは、次世代の炭化ケイ素（ＳｉＣ）金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）トレンチ技術「CoolSiC MOSFETジェネレーション２（Ｇ２）」・・・
