インテルの事業取得、ブロードコムとＴＳＭＣが関心
不振が続く米国の半導体大手インテルの事業を巡り、米国の通信機器用半導体大手ブロードコム（Broadcom）とファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がそれぞれ設計事業や工場の取得に関心を示していることが分かった。関係者の話を元に、ウォール・ストリート・ジャーナルが報
半導体
-
エヌビディア、上海でＲ＆Ｄ拠点を新設へ
2025/05/20（火）
-
小米科技、先進モバイルチップを近く投入
アジア・オセアニア 半導体2025/05/19（月）
-
ウエハーの台湾・環球晶円、米に40億ドル追加投資
北米 半導体2025/05/19（月）
-
ウルフスピード債権者、６億ドルの融資提示
北米 半導体2025/05/15（木）
-
インフィニオン、ビステオンと駆動装置開発
欧州 半導体2025/05/13（火）
