半導体
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ＮＸＰ、シンガポールで工場拡張検討
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下で、８インチウエハー専業の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）と、オランダの半導体大手ＮＸ・・・ -
中国、ガリウムやゲルマニウムを対米禁輸
中国商務省は12月３日、需要鉱物であるガリウム、ゲルマニウム、アンチモンの米国への輸出を禁じると発表した。米中の貿易摩擦をエスカレートさせる格好だ。ブルームバーグなどが伝えた。 前日にはバイデン米政権・・・ -
ルノーのＥＶアンペア、ＳＴマイクロと供給契約
フランスの自動車大手ルノーの電気自動車（ＥＶ）・ソフトウエア子会社アンペア（Ampere）と、スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは12月3日、2026年から複数年にわたる炭化ケイ素（ＳｉＣ・・・ -
インテル、ゲルシンガーＣＥＯが退任
米国の半導体大手インテルは12月２日、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（ＣＥＯ）が１日付で退任したと発表した。取締役会からも去り、40年以上にわたる勤務に終止符を打った形だ。 暫定的な後任として、デ・・・ -
米輸出規制リスト、中国の半導体系など140社追加
米政府は12月２日、輸出が禁じられる中国メーカーのリストを更新した。過去３年間で３回目。半導体設備メーカーの北方華創科技集団（NAURA）など140社が追加された。関係者の話を元に、ロイター通信が報じ・・・ -
仏ヴァレオ、ロームと共同でＥＶ部品開発
フランスの自動車部品大手ヴァレオは11月26日、ローム（京都市）とパワーエレクトロニクスマネジメントに関する互いの専門知識を生かし、電動モーターインバーター向けの次世代パワーモジュールの開発を進めると・・・ -
米インディー、パワートレイン用ＩＣ技術発表
自動車産業向け半導体・ソフトウエアプラットフォームを手がける米国のインディー（indie）・セミコンダクターは11月26日、車両のパワートレイン向けのシステム基盤となる安全な集積回路（ＩＣ）ソリューシ・・・ -
ガリウムとゲルマニウム禁輸、米経済に打撃
米国地質調査所（ＵＳＧＳ）は、重要な鉱物資源の供給混乱が国内経済に及ぼす影響を見極めるための新たなモデルを開発した。中国が半導体やその他のハイテク製品に用いられるガリウムやゲルマニウムの輸出を全面的に・・・ -
中央集約コンピューティング、ＳＤＶに寄与
中央集約型コンピューティングは、ソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）のイノベーションの起爆剤となる――。米国の半導体大手エヌビディアがこう指摘している。自動車業界の情報サイト、オートモーティ・・・ -
韓国半導体２社、自社株買い＝サムスンは７年ぶり
韓国のサムスン電子と、半導体大手ＳＫハイニックスの持ち株会社ＳＫスクエアが、相次いで自社株買い戻しプログラムを発表した。サムスンによる自社株買いは７年ぶり。韓国政府は今年、国内企業の株価を押し上げるバ・・・ -
バイデン政権、退陣前に半導体補助金の支給急ぐ
バイデン米政権が１月の退陣を前に、インテルなど半導体企業への補助金の支給を急いでいる。安全保障面、経済面での半導体産業の重要性が高まる中で、トランプ次期大統領は金銭的支援には否定的な見方を示しており、・・・ -
ウルフスピード、社長兼ＣＥＯを解任
米国の半導体大手ウルフスピードは11月18日、グレッグ・ロウ社長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）を解任すると発表した。取締役会のメンバーの役割も外すとしている。現在、管理職専門の人材あっせん会社を通じ、後任・・・ -
ＳＵＢＡＲＵ、オンセミと協業＝運転支援システム
ＳＵＢＡＲＵ（スバル）は11月19日、米国の半導体大手オン・セミコンダクターと、ステレオカメラと人工知能（ＡＩ）推論を融合した認識処理の性能向上に向けて協業を開始すると発表した。20年代後半にも、協業・・・ -
ＢＹＤ、車載スマートチップを自社開発か
中国の電池・自動車大手ＢＹＤ（比亜迪）が、80TOPSの演算能力を持つ車載スマートチップを自社開発しているようだ。８万元（約１万1,000ドル）から30万元のモデルに搭載される予定だという。中国の電気・・・ -
英半導体ＩＱＥ、台湾子会社の売却検討
英国の半導体メーカー、ＩＱＥは11月18日、組織再編計画を発表し、台湾子会社の売却を検討していることを明らかにした。同社は７月、台湾子会社の新規株式公開（ＩＰＯ）を実施し、経営権を保持しながら事業成長・・・ -
米半導体ＡＭＤ、千人削減＝ＡＩチップに投資
米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は、全世界の従業員の４％に当たる1,040人を整理する方針だ。同業エヌビディアとの人工知能（ＡＩ）チップ競争が激化する中で、広範な事業戦略の・・・ -
ＳＢとエヌビディア、ＡＩ―ＲＡＮを試験展開
ソフトバンクと米国の半導体大手エヌビディアは11月13日、人工知能（ＡＩ）と第５世代（５Ｇ）移動通信システムの無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）を融合させた「ＡＩ―ＲＡＮ」を、世界で初めて試験運用した・・・ -
オンセミ、新混合信号プラットフォーム発表
米国の半導体大手オン・セミコンダクターは、業界最先端のアナログ式混合信号プラットフォームを発表した。モジュール構造を特徴とし、インテリジェント電源管理やセンサーインターフェース、通信面の技術開発の加速・・・ -
ＴＳＭＣ、最先端ＡＩチップの対中供給停止
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、中国のチップ設計会社に対し、最先端人工知能（ＡＩ）チップの供給停止を通知した。複数の関係者の話として、フィナンシャル・タイ・・・ -
欧州半導体大手３社、市場の分断化に警鐘
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズとスイス同業ＳＴマイクロエレクトロニクス、オランダ同業ＮＸＰセミコンダクターズの３社のトップは11日、米国、欧州、中国の各政府がそれぞれの地域での半導体の・・・
