半導体
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オンセミ、ＶＷと電源ボックスの供給契約
米国の半導体大手オン・セミコンダクターは７月22日、ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）グループに、電気自動車（ＥＶ）用プラットフォーム「ＳＳＰ」向けのトラクションインバーターの一部となる電源・・・ -
米ブロードコム、オープンＡＩとチップ開発検討
米国の通信機器用半導体大手ブロードコム（Broadcom）は、対話型人工知能（ＡＩ）チャットボット「チャットＧＰＴ」を手がける同国の新興企業オープンＡＩと、ＡＩチップの共同開発に向けて協議しているもよ・・・ -
オランダの半導体装置ニアフィールド、資金調達
オランダの半導体検査装置メーカー、ニアフィールド・インスツルメンツは７月18日、最新の資金調達ラウンド（シリーズＣ）で１億3,500万ユーロを確保したと発表した。この資金を活用して、新製品を市場に投入・・・ -
インフィニオン、聯発とコックピット開発
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは、台湾のファブレス（自社工場を持たない企業）半導体大手の聯発科技（メディアテック）などと、使いやすい革新的なスマートコックピットを共同開発したと発表した・・・ -
インテル、中国新興への投資拡大＝米政府は警戒
米国の半導体大手インテルが、人工知能（ＡＩ）や半導体などの分野で中国の新興企業43社に出資していることが分かった。米政府はインテルに数十億ドル規模の補助金を付与しており、警戒感を示している。フィナンシ・・・ -
ネクスぺリア、パワー半導体量産で独社と提携強化
半導体製造装置を手がけるドイツのアイクストロン（Aixtron）は７月16日、オランダの半導体メーカー、ネクスペリア（Nexperia）との提携を強化したと発表した。ネクスペリアは窒化ガリウム（ＧａＮ・・・ -
英エンシリカ、ＡＩチップを新規受注
特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を手がける英国のファブレス半導体メーカー、エンシリカ（EnSilica）は７月15日、人工知能（ＡＩ）チップ向けのマスキングやウエハーの供給で新規顧客から700万ドルの・・・ -
仏競争当局、米半導体エヌビディアを調査
フランスの競争当局は７月15日、独占禁止法違反の疑いで米国の半導体大手エヌビディアを調査していることを明らかにした。人工知能（ＡＩ）向けの半導体で同社が圧倒的なシェアを持っている状態が、反競争的かを調・・・ -
米ＡＭＤ、フィンランドのサイロＡＩ買収
米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）は７月10日、フィンランドの人工知能（ＡＩ）スタートアップ、サイロ（Silo）ＡＩを買収することで合意したと発表した。取引額は約６億6,50・・・ -
米ＧＣＴセミコンダクター、京セラと提携
第４世代（４Ｇ）・第５世代（５Ｇ）の半導体ソリューションを手がける米国のＧＣＴセミコンダクター・ホールディングは７月10日、ＣＰＥ（顧客構内設備）や固定無線アクセス（ＦＷＡ）機器用の５Ｇ参照プラットフ・・・ -
サムスン労組、無期限ストへ＝半導体への影響主張
韓国のサムスン電子の労働組合は７月10日、８日に始めたストについて、当初３日間としていた期間を無期限に延長すると発表した。労組は賃上げと待遇改善を求めているが、経営陣が協議の場を設ける意向を示していな・・・ -
レゾナック、米国で半導体の技術開発共同体設立
レゾナック（東京都港区）は７月８日、半導体のパッケージ技術の開発のため、日米の材料や装置などの企業10社によるコンソーシアム「ＵＳ－ジョイント」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーのある米カリフ・・・ -
オランダ半導体産業、政府に投資要請
オランダの半導体産業が同国の新政権に、年間１億～１億5,000万ユーロの投資を求めている。半導体製造装置で欧州最大手のＡＳＭＬホールディングや、半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズ、半導体機器大手ＡＳＭ・・・ -
サムスン、ＡＩ需要で15倍に増益＝第２四半期
韓国のサムスン電子は７月５日、2024年第２四半期（４～６月）の連結決算（暫定値）を発表した。本業のもうけを示す営業利益は10兆4,000億ウォン（約75億ドル）と、前年同期比で約15倍に拡大。人工知・・・ -
サムスン電子労組、３日間のスト開始
韓国のサムスン電子の労働組合が７月８日、３日間にわたるストを開始した。労組によると半導体の設計や製造、開発に携わる5,000人を含む従業員6,500人以上が参加しているが、サムスン側は業務に支障は出て・・・ -
ＳＫハイニックス、ＡＩに746億ドル投資
韓国半導体大手のＳＫハイニックスは、人工知能（ＡＩ）用チップ事業の強化に向け、2028年までに103兆ウォン（746億ドル）を投じる方針だ。親会社ＳＫグループの話として、ロイター通信が伝えた。 同グル・・・ -
ＡＩサーバーリースの米新興、追加資金調達へ
生成人工知能（ＡＩ）ブームを追い風に、クラウドコンピューティングを手がける米国の新興企業ラムダ・ラブズ（Lambda Labs）が、新たに８億ドルの資金調達に向け協議している。得た資金は米半導体大手エ・・・ -
インテル、統合型ＯＣＩチップレットを実演
米国の半導体大手インテルは、業界初の完全統合型光コンピューティング相互接続（ＯＣＩ）チップレットのデモンストレーションを実施した。同社の中央演算処理装置（ＣＰＵ）と一体化されたもので、ライブデータを用・・・ -
半導体ネクスペリア、独拠点の拡張に２億ドル
スマートフォンのＯＤＭ（相手先ブランドによる設計・製造）大手、聞泰科技（ウイングテック・テクノロジー）傘下の半導体メーカー、ネクスペリア（Nexperia、オランダ）は、ドイツのハンブルク工場の生産能・・・ -
米ＡＩ新興企業エッチト、1.2億ドル調達
米国の人工知能（ＡＩ）スタートアップ、エッチト（Etched）は６月25日、資金調達ラウンド（シリーズＡ）で１億2,000万ドルを確保したと発表した。特殊チップの開発推進に充てる考えだ。ＩＴ（情報技術・・・
