小米科技、先進モバイルチップを近く投入
中国のスマートフォン大手、小米科技(シャオミ)は、5月下旬に自社開発の先進モバイルチップ「XringO1」を投入する見通しだ。雷軍最高経営責任者(CEO)が、短文投稿サイト「微博(ウェイボ)」への投稿で明らかにした。ただ詳細は不明。
事情に詳しい関係者によると、XringO1は、ソフトバンクグループ
半導体
-
ノリタケ、韓国LGと半導体用接合材を開発
2025/06/23(月)
-
EDAのケイデンス、サムスンとの提携拡大
北米 半導体2025/06/19(木)
-
欧州商用車2社、希土類確保へ備蓄と供給多様化
欧州 EV2025/06/19(木)
-
マイクロン、米国内に約2千億ドル投資
北米 半導体2025/06/17(火)
-
米半導体ソフト2社の合併、中国の承認に遅れ
アジア・オセアニア 半導体2025/06/16(月)