半導体
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オンセミ、ルーマニアに開発拠点を新設
米国の半導体大手オン・セミコンダクターは10月４日、ルーマニアの首都ブカレストに新たな開発拠点を開設した。高温などの環境でも使用可能な耐久性の高い製品や、車載製品用のドライバー、センサー向けの高精度部・・・ -
ＳＴマイクロ、車内監視用イメージセンサー発表
スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは、車内モニタリング用イメージセンサー「VD1940」と「VB1940」を発表した。車内全体をモニタリングすることで、自動車の安全性や快適性の向上に貢献す・・・ -
ＫＬＡ、ウエハー加工部門がウェールズに新拠点
米国の半導体製造装置大手ＫＬＡコーポレーションは９月29日、ウエハー加工部門ＳＰＴＳテクノロジーズが、ウェールズ南東部ニューポートに新たな研究開発（Ｒ＆Ｄ）および生産拠点を開設すると発表した。投資総額・・・ -
オンセミ、チェコでＳｉＣウエハーを増産
米国の半導体大手オン・セミコンダクターは９月28日、チェコ東部ロズノフ（Roznov）にある炭化ケイ素（ＳｉＣ）製造拠点の拡張工事が完了したと発表した。半導体の主要な原材料であるＳｉＣウエハーの生産能・・・ -
ルネサス、ビンファストと協業拡大
半導体メーカーのルネサスエレクトロニクス（東京都江東区）は９月26日、ベトナムのコングロマリット（複合企業）ビングループ傘下の国産車メーカー、ビンファストと協業を拡大することで合意したと発表した。 ル・・・ -
ＶＷ、一部生産を国外移管も＝ガス不足対策
ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）は、生産機能の一部を国外移管する可能性があるようだ。ロシアのウクライナ侵攻を受け、ドイツでは冬季に向けてガス不足が深刻化するとみられており、それに対応する考・・・ -
エヌビディア、集中型車載コンピューター発表
米国の半導体大手エヌビディアは９月20日、自動運転車向けの次世代集中型コンピューター「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。クラスターや車載インフォテインメント（ＩＶＩ）、自動運転、駐車機能・・・ -
クルーズ、自動運転車用チップを自社開発
米国の自動車大手ゼネラルモーターズ（ＧＭ）の自動運転車子会社クルーズは、自動運転車用チップを自社開発した。2025年までに、自動運転モビリティーサービス事業専用車両「クルーズ・オリジン」に実装する計画・・・ -
ビシェイ、車載用ＩＨＳＲ高温インダクター発表
米国の半導体大手ビシェイ・インターテクノロジーは８月30日、155アンペアまでの定格電流を持つ車載グレードＩＨＳＲ型高温インダクター「IHSR6767GZ-5A」を発表した。 「IHSR6767GZ-・・・ -
ゴゴロとＴＳＭＣ、台中で電動二輪車シェア
次世代電動スクーター「Gogoro Smartscooter（ゴゴロ・スマートスクーター）」を手掛ける台湾の睿能創意（ゴゴロ）は８月30日、台中市で電動二輪車のシェアサービス「ゴーシェア（GoShar・・・ -
世界の自動運転車、30年に８千万台弱に到達へ
矢野経済研究所は、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）／自動運転システムの世界市場の調査結果を発表した。新車への搭載台数は2021年は4,097万6,019台だったが、2030年には7,915万3,000・・・ -
マーキュリー、センサー処理開発の基盤発表
航空宇宙・防衛産業向けサービスを提供する米国のテクノロジー企業マーキュリー・システムズは、初のセンサー処理開発プラットフォームを発表した。自動運転車向けなどの応用が期待できる。 新プラットフォーム「モ・・・ -
ＢＹＤの日本市場参入
中国の電池・自動車大手ＢＹＤ（比亜迪）が、日本の乗用電気自動車（ＥＶ）市場に参入する。発売は来年１月で、価格は年内に発表されるという。（御堀直嗣） ＢＹＤは今年、エンジンだけで走るクルマの生産をやめて・・・ -
世界ＥＶ市場、35年に5600万台超え＝富士経済
富士経済は８月９日、電気自動車（ＥＶ）、ハイブリッド車（ＨＶ）、プラグインハイブリッド車（ＰＨＶ）の世界市場の調査結果を発表した。ＥＶの普及台数は中国や欧州、北米での伸長を追い風に、2021年の469・・・ -
米大統領、半導体の国内生産の支援法案に署名
米国のバイデン大統領は、半導体の国内生産を支援する超党派法案に署名した。オートモーティブ・ニュースが伝えた。 新法は、国内での半導体の研究、設計、生産に総額520億ドル以上の補助金を支給する内容。うち・・・ -
急激な円安は自動車業界に何をもたらすか
ここ５カ月ほどで１ドル＝115円だった為替は、今や130円台。直近では139円を超えて140円に届こうかというところまで円安が進んだ。こうなると、日本国内の物価は上昇を余儀なくされる。値上げされる品目・・・ -
ＡＭＤ、吉利傘下企業と没入型コックピット開発
米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）は８月４日、中国・浙江吉利控股集団傘下でインテリジェントカー向け技術を手がける億咖通科技（ECARX）と、次世代電気自動車（ＥＶ）向け車載コ・・・ -
イタリア、米インテルと半導体工場建設で契約へ
米国の半導体大手インテルは、イタリアでの最先端の半導体工場の建設に向け、同国政府と間もなく契約を締結するもようだ。初期投資額は50億ドルに上ると見込まれている。欧州での生産能力拡大に向け最大800億ユ・・・ -
ＳＴ、ＳｏＣで安全なカーアクセスを実現
スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは７月26日、安全なカーアクセスを実現する車載ＳｏＣ（システム・オン・チップ）を発表した。 新ＳｏＣ「STSAFE-VJ100-CCC」は、スマートフォン・・・ -
ＶＷ、ＳＴマイクロと新たな半導体開発へ
スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは７月20日、ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）のソフトウエア部門カリアド（Cariad）と新たなＳｏＣ（システム・オン・チップ）を共同開発する・・・
