ヘイロー、新たに1.2億ドルの資金を調達
イスラエルのチップメーカー、ヘイロー（Hailo）は、新たな資金調達ラウンド（シリーズＣ）で１億2,000万ドルを確保したと明らかにした。
今回のラウンドには、地場の建設機械メーカーのコマスコ（Comasco）や、ベンチャーキャピタル（ＶＣ）のアワークラウド（OurCrowd）を含む新旧の投資家が参
半導体
-
ホンダとＩＢＭ、ＳＤＶ実現へ共同研究
2024/05/16（木）
-
米政府、対中関税を大幅引き上げ＝ＥＶは100％に
北米 政策・規制2024/05/16（木）
-
日本の発電量、ＡＩ需要で50％増必要＝50年までに
アジア・オセアニア ＩＴ2024/05/15（水）
-
韓国、半導体への投資・研究支援に73億ドル拠出
アジア・オセアニア 半導体2024/05/14（火）
-
スロベニア、半導体研究所を設置へ
欧州 半導体2024/05/13（月）
