ＡＩ、ビッグデータ、ＩｏＴ、ブロックチェーン
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シノプシス、SiMA.aiと戦略的提携＝半導体開発
米国のソフトウエア大手シノプシス（Synopsys）は、組み込みエッジ機械学習システムオンチップ（ＭＬＳｏＣ）を手がけるSiMA.aiと戦略的提携を結んだと発表した。両社は今後、次世代自動車の人工知能・・・ -
ドバイのパーキン、駐車場拡充でサウジ社と協力
駐車場の開発・管理を手がけるアラブ首長国連邦（ＵＡＥ）ドバイ首長国のパーキン（Parkin）は12月16日、スマートシティーの駐車ソリューションの展開に向け、サウジアラビアのコングロマリット（複合企業・・・ -
アーチャー、4.3億ドル調達＝軍用ｅＶＴＯＬ開発
電動垂直離着陸機（ｅＶＴＯＬ）を手がける米国のアーチャー・アビエーションは12月12日、新規株式公開（ＩＰＯ）を通じて４億3,000万ドルの資金を調達したと発表した。資金の一部はハイブリッド型のＶＴＯ・・・ -
中国Ｕパワー、物流向け完全自律型車両を発表
電気自動車（ＥＶ）やバッテリー交換ソリューションを手がける中国の上海悠ホウ網絡科技（上海市、ホウ＝あしへんに包、Ｕパワー）は、人工知能（ＡＩ）技術をベースとした物流向けの完全自律型車両を発表した。すで・・・ -
半導体オンセミ、米コルボのＳｉＣ事業買収
米国の半導体大手オン・セミコンダクターは12月９日、通信機器向け半導体などを手がける米コルボ（Qorvo）から炭化ケイ素（ＳｉＣ）接合型電界効果トランジスタ技術事業を買収すると発表した。取引額は１億1・・・ -
ＬＧ電子、アンバレラと車内安全技術を開発
韓国のＬＧ電子は、高解像度映像処理やコンピューター・ビジョン向け半導体大手の米アンバレラ（Ambarella）と車内安全ソリューションを開発したと発表した。来年１月に米ラスベガスで開催される世界最大級・・・ -
米輸出規制リスト、中国の半導体系など140社追加
米政府は12月２日、輸出が禁じられる中国メーカーのリストを更新した。過去３年間で３回目。半導体設備メーカーの北方華創科技集団（NAURA）など140社が追加された。関係者の話を元に、ロイター通信が報じ・・・ -
中央集約コンピューティング、ＳＤＶに寄与
中央集約型コンピューティングは、ソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）のイノベーションの起爆剤となる――。米国の半導体大手エヌビディアがこう指摘している。自動車業界の情報サイト、オートモーティ・・・ -
韓国半導体２社、自社株買い＝サムスンは７年ぶり
韓国のサムスン電子と、半導体大手ＳＫハイニックスの持ち株会社ＳＫスクエアが、相次いで自社株買い戻しプログラムを発表した。サムスンによる自社株買いは７年ぶり。韓国政府は今年、国内企業の株価を押し上げるバ・・・ -
ニューロの無人配送車、試験展開の範囲拡大
自動運転車の開発を手がける米国の新興企業ニューロ（Nuro）は11月19日、第３世代の自動運転配送車「Ｒ３」のオペレーショナル・デザイン・ドメイン（ＯＤＤ＝運行設計領域）を拡大すると発表した。 具体的・・・ -
ＳＵＢＡＲＵ、オンセミと協業＝運転支援システム
ＳＵＢＡＲＵ（スバル）は11月19日、米国の半導体大手オン・セミコンダクターと、ステレオカメラと人工知能（ＡＩ）推論を融合した認識処理の性能向上に向けて協業を開始すると発表した。20年代後半にも、協業・・・ -
現代自、ＡＩ搭載の中国向けＥＶを来年投入
韓国の現代自動車は来年、人工知能（ＡＩ）を搭載した中国市場向けの電気自動車（ＥＶ）を投入する計画だ。同国の電池・自動車大手ＢＹＤ（比亜迪）に対抗する狙い。ＥＶ関連ニュースサイトのエレクトレックが伝えた・・・ -
オデッセイ、背負い式カメラで仮想世界構築へ
生成人工知能（ＡＩ）を手がける米国のスタートアップ企業オデッセイ（Odyssey）は、背負い式の特殊なカメラを用い、映画のような映像コンテンツを作成できるシステムを開発した。ＡＩアルゴリズムを用いて仮・・・ -
ＡＩソフト開発テッスル、1.3億ドル調達
人工知能（ＡＩ）ソフトウエア開発プラットフォームを開発する英国のスタートアップ企業テッスル（Tessl）は11月14日、シリーズＡの資金調達ラウンドで１億ドル、シードラウンドで2,500万ドルの計１億・・・ -
ティッセン、シーメンスの生成ＡＩ技術採用
ドイツの総合電機大手シーメンスは、人工知能（ＡＩ）を搭載した生成アシスタント「シーメンス産業コパイロット」が、独鉄鋼・エンジニアリング大手ティッセンクルップの子会社ティッセンクルップ・オートメーション・・・ -
米半導体ＡＭＤ、千人削減＝ＡＩチップに投資
米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は、全世界の従業員の４％に当たる1,040人を整理する方針だ。同業エヌビディアとの人工知能（ＡＩ）チップ競争が激化する中で、広範な事業戦略の・・・ -
ＳＢとエヌビディア、ＡＩ―ＲＡＮを試験展開
ソフトバンクと米国の半導体大手エヌビディアは11月13日、人工知能（ＡＩ）と第５世代（５Ｇ）移動通信システムの無線アクセスネットワーク（ＲＡＮ）を融合させた「ＡＩ―ＲＡＮ」を、世界で初めて試験運用した・・・ -
オンセミ、新混合信号プラットフォーム発表
米国の半導体大手オン・セミコンダクターは、業界最先端のアナログ式混合信号プラットフォームを発表した。モジュール構造を特徴とし、インテリジェント電源管理やセンサーインターフェース、通信面の技術開発の加速・・・ -
ＴＳＭＣ、最先端ＡＩチップの対中供給停止
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、中国のチップ設計会社に対し、最先端人工知能（ＡＩ）チップの供給停止を通知した。複数の関係者の話として、フィナンシャル・タイ・・・ -
ハパックロイド、追跡技術でヒアと戦略提携
ドイツの海運大手ハパックロイド（Hapag-Lloyd）は11月６日、オランダの地図・位置情報サービス会社ヒア（HERE）・テクノロジーズと戦略的提携を結んだと発表した。 ハパックロイドは今後、150・・・
