ＡＩ、ビッグデータ、ＩｏＴ、ブロックチェーン
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小馬智行、深センで千台のロボタクシー展開
米シリコンバレーで自動運転技術を開発する中国の小馬智行（ポニー・エーアイ、Pony.ai）は６月２日、深セン市最大のタクシー会社、深セン市西湖（西湖集団）と戦略的提携を結んだと発表した。 両社は今後、・・・ -
アウディ、生産効率の改善にＡＩを本格活用
ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）の高級車部門アウディは５月28日、100件以上の人工知能（ＡＩ）プロジェクトが進行中と明らかにした。生産効率を高める狙い。 同社は今後、社内プロセスやカスタ・・・ -
ＴＳＭＣ、独で半導体設計センター開設へ
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、ドイツ南部ミュンヘンに、半導体デザインセンターを開設する。バイエルン州経済・地域開発・エネルギー省が、27日発表した。オー・・・ -
現代自、ＡＩ主導のロボットアームＥＶ充電器設置
韓国の現代自動車は同国の仁川国際空港と提携し、ロボットアーム式の電気自動車（ＥＶ）の充電器を試験的に設置したと発表した。人工知能（ＡＩ）を用いることで、ＥＶが自動で充電できる。 仁川空港は、現代自グル・・・ -
エヌビディア、中国向け低価格ＡＩチップ生産へ
米国の半導体大手エヌビディアは６月にも、最先端人工知能（ＡＩ）チップ「ブラックウェル」をベースとした新たな中国向け低価格チップセットの生産に踏み切る。価格は6,500～8,000ドルと、性能や製造要件・・・ -
トヨタ、ＡＩ人材育成へ＝グループ５社が連携
トヨタ自動車は５月22日、グループ５社が連携し、人工知能（ＡＩ）やソフトウエアの人材育成を強化させると発表した。これに伴い、研究開発（Ｒ＆Ｄ）から製造現場までのあらゆる領域でＡＩ活用を飛躍的に加速させ・・・ -
ボルボ、グーグルと提携強化＝ジェミニ導入
スウェーデンの自動車大手ボルボ・カーは５月21日、米グーグルとの提携を強化すると発表した。グーグル搭載モデルに同社の車載ＯＳ（基本ソフト）「アンドロイド・オートモーティブ」の革新的な最新技術を統合する・・・ -
華能、鉱山で自動運転トラック展開＝華為と協業
中国の電力大手、中国華能集団は、内モンゴル自治区伊敏の露天掘り鉱山で、完全電動の自動運転運搬トラック「華能叡馳」100台余りの運用を開始した。2028年までには300台に増やす計画だ。 華能叡馳の自動・・・ -
ＢＭＷ、部品生産をデジタル化＝ＡＩも活用
ドイツの高級車大手ＢＭＷが、独南部ミュンヘン近郊のランツフート（landshut）工場で部品生産のデジタル化に注力している。例えば、人工知能（ＡＩ）を用いたデータ解析により早期に異常を検出し、サイバー・・・ -
ＥＵ、データセンターの水使用巡る規制検討
欧州委員会は、データセンターにおける水の使用量を抑制するため、性能の最低基準値を設ける準備を進めているようだ。水とエネルギーを大量消費するデータセンターの持続可能性を高める計画の一環で、2026年末ま・・・ -
イベコやｄｍなど４社、半自動運転輸送の実証成功
自動運転トラックを手がける米国のプラス（Plus）は、ドイツで半自動運転トラックの公道実証実験に成功したと発表した。ドラッグストアチェーンを展開する同国のｄｍ-ドロゲリエ・マルクトとデンマークの物流大・・・ -
配車エスライド、自動運転ウェイブにデータ提供
タクシー配車アプリを運営するS.RIDE（エスライド、東京都港区）は12日、日本で公道データの収集を始めた。英国の新興企業ウェイブ（Wayve）が開発する運転支援・自動運転向け人工知能（ＡＩ）モデルの・・・ -
米社、エヌビディアチップで渋滞緩和システム構築
ライダー（LiDAR）技術を手がける米国のアウスター（Ouster）は、同社のソフトウエア向けに米半導体大手エヌビディアの人工知能（ＡＩ）プラットフォームを採用したと発表した。ライダーとリアルタイム認・・・ -
スペイン停電で商用車事故が減少＝ジオタブ
モノのインターネット（ＩｏＴ）やコネクテッド交通技術を手がけるカナダのジオタブ（Geotab）は４月30日、スペインとポルトガル、南フランスで発生した大規模停電時に商用車の運転事故が減少したと発表した・・・ -
ＢＡＳＦ、本拠地に半導体向け硫酸工場新設
ドイツの化学大手ＢＡＳＦは４月29日、本社がある西部ラインラント・プファルツ州ルートウィヒスハーフェン（Ludwigshafen）に半導体グレードの硫酸工場を新設すると発表した。投資額は5,000万ユ・・・ -
ビステオン、次世代コックピットシステムで提携
米国の自動車部品大手ビステオン（Visteon）は、携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムの子会社クアルコム・テクノロジーズと技術提携を結んだと発表した。人工知能（ＡＩ）ベースの次世代インテリジェ・・・ -
ＴＳＭＣ、チップ接合の新技術を発表＝高効率化
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４月23日、企業向け人工知能（ＡＩ）や高性能計算への需要に応えるため、複数のチップをつなぎ合わせる製造・パッケージング技術「・・・ -
インテル、第２世代のＳＤＶ向けＳｏＣ公開
米国の半導体大手インテルは、初の出展となる上海モーターショーで、第２世代の人工知能（ＡＩ）強化型ソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）向けのＳｏＣ（システム・オン・チップ）を公開した。 これは・・・ -
シーメンス、加で電池Ｒ＆Ｄ強化＝1.5億ドル投資
ドイツの総合電機大手シーメンスは、カナダにバッテリーのグローバル研究開発（Ｒ＆Ｄ）拠点を設立するため、１億5,000万カナダドル（約１億800万米ドル）を投資する。同社は電池製造は手がけていないが、バ・・・ -
ホライズン、運転支援システム「ＨＳＤ」量産へ
中国のスマート運転用人工知能（ＡＩ）チップメーカー、北京地平線機器人技術研発（ホライズン・ロボティクス）は、９月に都市向けの運転支援システム「ＨＳＤ（ホライズン・スーパードライブ）」の量産を開始すると・・・
