ＢＡＳＦ、ＩＧＢＴ半導体向けＰＰＡ開発
ドイツの化学大手ＢＡＳＦは10月14日、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）半導体のハウジングの製造に特に適したポリフタルアミド（ＰＰＡ）「ウルトラミド（Ultramid）・アドバンストN3U41 G6」を開発したと発表した。
ウルトラミドは、電気自動車（ＥＶ）、高速列車、スマート製造、再
素材・技術
-
メルセデス、デュッセル工場で自律型ロボット導入
2025/10/15（水）
-
加リナマー、米社から北米工場を買収＝３億ドル
北米 素材・技術2025/10/14（火）
-
コマウ、インテセルズの冷プラズマ技術活用
欧州 ＥＶ2025/10/13（月）
-
住友理工、アンシスと部品設計ソフト開発
アジア・オセアニア 素材・技術2025/10/13（月）
-
スウェーデンのオートリブ、中国に電子部品合弁
アジア・オセアニア 素材・技術2025/10/13（月）
