モービルアイ、バレンスのチップセット採用
イスラエルの半導体製品メーカー、バレンス・セミコンダクター(Valens Semiconductor)は、米国の半導体大手インテルの子会社で検知技術を手がけるモービルアイ(Mobileye、イスラエル)に、自社のチップセットが採用されたと発表した。
業界規格「MIPI A-PHY」に準拠したバレンス
半導体
-
EU、半導体の生産目標は達成困難=会計監査院
2025/04/30(水)
-
ローム、高電力密度の新型SiCモジュール
アジア・オセアニア 半導体2025/04/29(火)
-
ビステオン、次世代コックピットシステムで提携
北米 IT2025/04/29(火)
-
TSMC、チップ接合の新技術を発表=高効率化
アジア・オセアニア 半導体2025/04/25(金)
-
インテル、第2世代のSDV向けSoC公開
アジア・オセアニア 半導体2025/04/25(金)