車載チップ売上高、過去最高に＝24年も増加予想
業界団体の米国半導体工業会（ＳＩＡ）は２月５日、世界の半導体市場統計を発表した。2023年の業界全体の売上高は5,268億ドルで、業界市場最高の年間売上高だった22年から約８％減少。しかし23年下半期は売上高が増加し、24年には13.1％増の5,953億ドルになると予想した。車載用ＩＣチップの売上高
半導体
-
小米汽車、下半期にも黒字化＝ＣＥＯ
2025/06/04（水）
-
米政府、半導体設計ソフト３社に中国販売制限
アジア・オセアニア 半導体2025/06/02（月）
-
ＴＳＭＣ、独で半導体設計センター開設へ
欧州 半導体2025/05/29（木）
-
エヌビディア、中国向け低価格ＡＩチップ生産へ
北米 半導体2025/05/27（火）
-
中国、オランダに半導体輸出規制の緩和を要求
欧州 半導体2025/05/27（火）
