ヘイロー、新たに1.2億ドルの資金を調達
イスラエルのチップメーカー、ヘイロー（Hailo）は、新たな資金調達ラウンド（シリーズＣ）で１億2,000万ドルを確保したと明らかにした。
今回のラウンドには、地場の建設機械メーカーのコマスコ（Comasco）や、ベンチャーキャピタル（ＶＣ）のアワークラウド（OurCrowd）を含む新旧の投資家が参
半導体
-
エレクトロビット、鴻海とＥＶ技術共同開発
2025/07/01（火）
-
米シングン、エヌビディアと倉庫物流ＡＩ開発
北米 ＩＴ2025/06/30（月）
-
一汽トヨタの「bZ5」、ロームのインバーター採用
アジア・オセアニア 半導体2025/06/25（水）
-
コンチネンタル自動車部門、半導体ユニット設立
欧州 半導体2025/06/25（水）
-
半導体ウルフスピードが破産＝負債の７割免責
北米 半導体2025/06/24（火）
