ヘイロー、新たに1.2億ドルの資金を調達
イスラエルのチップメーカー、ヘイロー（Hailo）は、新たな資金調達ラウンド（シリーズＣ）で１億2,000万ドルを確保したと明らかにした。
今回のラウンドには、地場の建設機械メーカーのコマスコ（Comasco）や、ベンチャーキャピタル（ＶＣ）のアワークラウド（OurCrowd）を含む新旧の投資家が参
半導体
-
ポーランド、中国車の軍事施設進入を禁止も
2026/01/22（木）
-
米半導体イーサノビア、９千万ドル余り調達
北米 半導体2026/01/22（木）
-
ＴＳＭＣ、第４四半期は35％増益＝過去最高
アジア・オセアニア 半導体2026/01/16（金）
-
米半導体クアドリックのＳＤＫ、ティアフォーが採用
北米 半導体2026/01/16（金）
-
エヌビディアとテスラ、自動運転開発に違い
北米 ＩＴ2026/01/14（水）
