日本企業の動向
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ティアフォー、都内でロボタクシーを実証運行
自動運転スタートアップのティアフォー（名古屋市）は、従来のタクシー配車が困難な時間帯や経路を対象に、レベル４（高度自動運転）水準の自動運転タクシー（通称ロボタクシー）による新サービスを始めると発表した・・・ -
ホンダ、ＥＶ生産コスト削減へ10兆円投資
ホンダは、次世代電気自動車（ＥＶ）の生産コスト削減に向け、投資を２倍に拡大する方針だ。2030年までに約10兆円を投入する。三部敏宏社長兼最高経営責任者（ＣＥＯ）が、５月16日に開いた説明会で明らかに・・・ -
旭化成、加セパレーター工場の立地公表
旭化成は５月14日、カナダで計画しているリチウムイオン電池（ＬＩＢ）用湿式セパレーター工場の建設地として、オンタリオ州ポートコルボーン市を選定したと公表した。同社はカナダ工場の建設計画を４月に発表して・・・ -
エクセディ、国産ＵＡＶのイームズに出資
エクセディ（大阪府寝屋川市）は、無人航空機（ＵＡＶ）メーカーのイームズロボティクス（福島県南相馬市）の第三者割当増資を引き受け、出資したと発表した。両社は今後、技術交流や機体開発などで協働する。 イー・・・ -
スズキ、米新興企業に出資＝ＰＲＴ開発
スズキは５月15日、個人用高速輸送システム（ＰＲＴ）を開発する米国のスタートアップ企業グライドウェイズ（Glydways）に出資したと発表した。併せて、車両の開発・生産などで協業する方向で検討を開始し・・・ -
ホンダとＩＢＭ、ＳＤＶ実現へ共同研究
ホンダは５月15日、米国のコンピューター大手ＩＢＭと、次世代半導体・ソフトウエア技術の長期的な共同研究開発（Ｒ＆Ｄ）に関する覚書を締結したと発表した。処理能力や消費電力、半導体設計の複雑化などの課題を・・・ -
日産、部品を低ＣＯ２アルミに置き換え
日産自動車は５月17日、今年度から新型車と現行車を含めたすべての車両で、グリーンアルミニウムまたはリサイクルアルミを使用する低二酸化炭素（ＣＯ２）アルミ製部品の採用を進めると発表した。2030年までに・・・ -
村田製作所、ＲＦＩＤタグで仏社と特許契約
村田製作所は５月20日、タイヤで欧州最大手の仏ミシュランが保有する、タイヤ内蔵用ＲＦＩＤ（無線周波数識別）タグの特許について、ライセンス契約を締結したと発表した。これにより村田製作所は、自社が製造する・・・ -
矢崎と東レ、高品質なリサイクルＰＢＴ樹脂開発
矢崎総業と東レは５月14日、製造工程から出る端材を利用し、自動車ワイヤーハーネス用コネクターに適用可能なポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂グレードを共同開発したと発表した。従来品と比べて、材料製・・・ -
ＫＤＤＩ、ＡＩドローン活用で米社と資本提携
ＫＤＤＩは５月13日、ドローン開発を手がける米国のスカイディオ（Skydio）と資本業務提携を結んだと発表した。スカイディオの機体は、人工知能（ＡＩ）映像処理による安全な自律飛行が可能。ＫＤＤＩは同社・・・ -
ホンダ、インドにＲ＆Ｄ拠点を開設＝二輪電動化
ホンダは５月９日、インド南部ベンガルール（バンガロール）に、研究開発（Ｒ＆Ｄ）拠点「ソリューション・アールアンドディ・センター」を開設したと発表した。 拠点を開設したのは、インドで二輪車や汎用機器の研・・・ -
自動車大手、中国のテック企業と提携加速
世界最大の自動車市場である中国でのシェアを取り戻そうと、自動車各社が中国のテック大手との提携を加速している。背景には、自動運転のほか、クルマと人の双方向のやり取りを実現するため、海外勢が中国で得られる・・・ -
ジェイテクト、水素エンジン車の部品開発に着手
ジェイテクト（愛知県刈谷市）は５月７日、化石燃料の代わりに水素を燃やして走る水素エンジン車の高圧水素減圧弁の開発に着手したと発表した。同社は燃料電池車（ＦＣＶ）向け製品をすでに量産しており、2030年・・・ -
自動運転ウェイブ、ソフトバンクなどが出資
人工知能（ＡＩ）を用いた自動運転システムを手がける英国の新興企業ウェイブ（Wayve）は、シリーズＣの資金調達で10億5,000万ドルを調達したと発表した。ソフトバンクが主導し、米半導体大手エヌビディ・・・ -
三菱ふそう、トルコで新型電気トラック発売
ドイツの商用車大手ダイムラー・トラック傘下の三菱ふそうトラック・バス（ＭＦＴＢＣ）は５月２日、トルコで電気小型トラック「ｅキャンター」新型モデルの販売を始めると発表した。同国での小型トラックの脱炭素化・・・ -
ホンダ、カナダに110億ドル投資
ホンダは４月25日、北米の電気自動車（ＥＶ）需要の増加に対応するため、カナダにＥＶの完成車工場、ＥＶ用バッテリー工場を建設するほか、バッテリーの部材生産のための合弁会社を設立することを発表した。投資総・・・ -
ソフトバンク、キュービック・テレコムを子会社化
ソフトバンクは26日、アイルランドの自動車ソフトウエア会社キュービック・テレコムの株式51％を取得し、子会社化が完了したと発表した。コネクテッドカー（つながる車）やソフトウエア・デファインド・ビークル・・・ -
スバル、運転支援システムにＡＭＤのＡＩ半導体
ＳＵＢＡＲＵ（スバル）は、米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）と提携したと発表した。ＡＭＤの人工知能（ＡＩ）半導体によってカメラの認識処理性能を高め、2020年代後半に運転支援・・・ -
ローム、ＳＴマイクロとの供給契約を拡大
ローム（京都市）は４月22日、スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスと結んだ炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエハーの数カ年の長期取引契約を拡大すると発表した。 ロームは今後、傘下の独サイクリスタル（Si・・・ -
東レ、現代自と提携＝ＥＶ向け高性能素材を開発
韓国の現代自動車は、東レと次世代車向けの高性能素材の共同研究開発（Ｒ＆Ｄ）で提携したと発表した。東レの持つ炭素繊維や複合材料などの専門性を応用し、耐久性・耐熱性の高い軽量素材を開発する。 自動車業界の・・・
