半導体
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台湾ＴＳＭＣ、独工場が着工＝欧州委が補助金承認
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の欧州合弁会社ヨーロピアン・セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（ＥＳＭＣ）は８月20日、ドイツ東部ドレスデン・・・ -
ＡＭＤ、サーバーのＺＴシステムズ買収
米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイシズ（ＡＭＤ）は８月19日、サーバーメーカーの米ＺＴシステムズを買収することで正式合意したと発表した。人工知能（ＡＩ）インフラで先行する同業エヌビディアを・・・ -
三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
三菱電機は８月20日、光トランシーバーの受信用チップのサンプル提供を10月１日から始めると発表した。高解像度の映像ストリーミングや生成人工知能（ＡＩ）の利用が広がる中、データセンター内の通信の高速化や・・・ -
米政府、テキサス・Ｉのチップ工場建設支援
米国のバイデン政権は、現行世代と成熟ノードのチップ製造能力の強化について、米半導体大手テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）と予備的な合意に至ったと発表した。 商務省はこれに向け、同社に最大16億ドルの直・・・ -
カルマ、ＳＤＶ設計開発でインテルと提携
中国の自動車部品大手、万向集団傘下のエコカーベンチャーである米カルマ（Karma）・オートモーティブは、米国の半導体大手インテルの自動車技術部門インテル・オートモーティブと提携すると発表した。 両社は・・・ -
ソフトバンク、インテルとの提携交渉決裂
ソフトバンクグループは人工知能（ＡＩ）チップ製造を巡り、米国の半導体大手インテルと提携に向けた交渉を行っていたが、決裂したもようだ。情報筋の話として、フィナンシャル・タイムズが８月15日伝えた。 両社・・・ -
華為、新ＡＩチップ導入か＝エヌビディアに対抗
中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）は、人工知能（ＡＩ）向けの新たなチップの開発を終えたようだ。華為は潜在顧客に対し、米半導体大手エヌビディアの画像処理半導体（ＧＰＵ）「Ｈ100」に匹敵する性・・・ -
半導体・ＡＩ業界、人手不足が深刻化
人工知能（ＡＩ）や半導体といった業界で、人手不足が深刻化している。これまでは資金力が生産能力の拡大を左右してきたが、今後はエンジニアや技術者の確保が鍵となりそうだ。フィナンシャル・タイムズが伝えた。 ・・・ -
エヌビディア、液体冷却のサーバー活用をけん引
人工知能（ＡＩ）の普及が進む中、米半導体大手エヌビディアが、データセンターでの液体冷却技術の活用をけん引している。より大容量が求められるになったことで、急速に増えているデータセンターの電力消費を抑える・・・ -
欧州の自動車半導体メーカー、中国依存でリスク
欧州の自動車向け半導体メーカーが中国市場への進出を加速する中、シェアを失うリスクに直面しているようだ。中国政府が国内メーカーを優遇する政策を進めているため。ブルームバーグが８月12日に伝えた。 ドイツ・・・ -
ヴィテスコ、ＧａＮベースのトランジスタ採用
ドイツのタイヤ・自動車部品大手コンチネンタルからスピンオフ（事業の分離・独立）したパワートレインメーカー、ヴィテスコ・テクノロジーズは、独半導体大手インフィニオンテクノロジーズのトランジスタ「クールＧ・・・ -
サムスンのＨＢＭ、エヌビディアの試験合格
韓国サムスン電子の第５世代の高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップである８層の「ＨＢＭ３Ｅ」が、米半導体大手エヌビディアの人工知能（ＡＩ）プロセッサーへの使用基準を満たしたもようだ。複数の関係者の話として、・・・ -
ＡＩチップのグロック、6.4億ドル調達
推論処理の効率化・高速化に特化した人工知能（ＡＩ）チップの開発を手がける米国のグロック（Groq）は８月５日、最新の資金調達ラウンド（シリーズＤ）で６億4,000万ドルを確保したと発表した。 これによ・・・ -
半導体インフィニオン、1400人削減
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズのヨッヘン・ハネベック最高経営責任者（ＣＥＯ）は８月５日、世界で1,400人の人員削減を実施すると発表した。加えて、1,400人の職務を、人件費の安い国へ・・・ -
ルミナー、Ｇ＆Ｈの光電子部品事業を買収
自動運転車向け先進センサー技術の開発を手がける米国のルミナー（Luminar）・テクノロジーズは、英国の精密光学機器メーカー、グーチ＆ハウスゴー（Gooch＆Housego、Ｇ＆Ｈ）のオプトエレクトロ・・・ -
米政府、半導体製造機器の対中輸出規制拡大
米国のバイデン政権は８月、半導体製造機器の対中輸出規制の権限を拡大する新たなルールを公表する計画だ。複数の関係者の話として、ロイター通信が伝えた。 同盟国の日本、韓国、オランダは対象から除外される見込・・・ -
米国の対中関税引き上げ、最低２週間遅延も
米通商代表部（ＵＳＴＲ）は７月30日、数々の中国製品に対する関税の大幅な引き上げが、少なくとも２週間遅れるとの見通しを明らかにした。 ＵＳＴＲは電気自動車（ＥＶ）やバッテリー、コンピューターチップなど・・・ -
英アルファウェーブ、チップレットの新製品発表
英国の半導体企業アルファウェーブ・セミは７月30日、複数のチップを一つに組み合わせた「チップレット」の新製品を発表した。ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の高度・・・ -
英ＡＩ半導体フラクタイル、1500万ドル調達
英国の人工知能（ＡＩ）向けチップの新興企業フラクタイル（Fractile）は、シードファンディングで1,500万ドルを調達したと発表した。資金はＡＩアクセラレータの開発や人員拡大などに振り向ける方針を・・・ -
印通信ジオ、台湾・聯発と提携＝二輪デジタル化
インドの複合企業リライアンス・インダストリーズ（ＲＩＬ）の通信・ＩＴ（情報技術）事業子会社、ジオ・プラットフォームズ（ジオ）は、台湾のファブレス（自社工場を持たない企業）半導体大手の聯発科技（メディア・・・
