半導体
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ＴＳＭＣ、独で半導体設計センター開設へ
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、ドイツ南部ミュンヘンに、半導体デザインセンターを開設する。バイエルン州経済・地域開発・エネルギー省が、27日発表した。オー・・・ -
エヌビディア、中国向け低価格ＡＩチップ生産へ
米国の半導体大手エヌビディアは６月にも、最先端人工知能（ＡＩ）チップ「ブラックウェル」をベースとした新たな中国向け低価格チップセットの生産に踏み切る。価格は6,500～8,000ドルと、性能や製造要件・・・ -
中国、オランダに半導体輸出規制の緩和を要求
中国政府が、半導体関連の輸出規制の緩和をオランダに要求しているもようだ。中国は半導体機器で欧州最大手のＡＳＭＬホールディング（オランダ）から、高性能リソグラフィー装置を調達したいため。オランダのフェル・・・ -
フォーカルポイント、ＳＴとＧＮＳＳで提携
次世代の測位ソリューション技術の開発を手がける英国の新興企業フォーカルポイント（FocalPoint）は５月20日、スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスとの提携を発表した。自動車向け全地球測・・・ -
エヌビディア、上海でＲ＆Ｄ拠点を新設へ
米国の半導体大手エヌビディアは、中国・上海に研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターを新設する計画だ。米政府の輸出規制の影響で、中国での売り上げが落ち込む中、現地競争力を維持する狙いがある。フィナンシャル・タイムズ・・・ -
ウエハーの台湾・環球晶円、米に40億ドル追加投資
台湾シリコンウエハー最大手の環球晶円（グローバルウェーハズ）が米テキサス州シャーマン（Sherman）に新設した12インチ工場が、５月15日に稼働を開始した。新工場への投資額は35億ドル。徐秀蘭董事長・・・ -
小米科技、先進モバイルチップを近く投入
中国のスマートフォン大手、小米科技（シャオミ）は、５月下旬に自社開発の先進モバイルチップ「XringO1」を投入する見通しだ。雷軍最高経営責任者（ＣＥＯ）が、短文投稿サイト「微博（ウェイボ）」への投稿・・・ -
ウルフスピード債権者、６億ドルの融資提示
米国の半導体大手ウルフスピード（Wolfspeed）の下位債権者が、同社の破産申請の回避に向け、約６億ドルの救済融資案を提示した。フィナンシャル・タイムズが５月13日伝えた。 ウルフスピードは炭化ケイ・・・ -
インフィニオン、ビステオンと駆動装置開発
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは、米国の自動車部品大手ビステオン（Visteon）と、次世代電気自動車（ＥＶ）のパワートレインの共同開発に向けた覚書を交わしたと発表した。 両社はこの取・・・ -
ＮＸＰ、自動運転レベル４対応のプロセッサー
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、「レベル２＋」（レベル２＝部分自動運転にハンズフリー機能などを加えた概念）から「レベル４」（高度自動運転）の自動運転に対応する第３世代のイメージング・レ・・・ -
米社、エヌビディアチップで渋滞緩和システム構築
ライダー（LiDAR）技術を手がける米国のアウスター（Ouster）は、同社のソフトウエア向けに米半導体大手エヌビディアの人工知能（ＡＩ）プラットフォームを採用したと発表した。ライダーとリアルタイム認・・・ -
富士フイルム、タタと半導体材料の供給網構築へ
富士フイルムは５月７日、インドの財閥タタ・グループ傘下のタタ・エレクトロニクスと、同国での半導体材料の生産体制およびサプライチェーン（供給網）の構築に向け提携することで基本合意したと発表した。半導体の・・・ -
米関税は「半導体供給網の危機」＝ズースＣＥＯ
米国による関税政策を受けて、ドイツの半導体製造装置大手ズース・マイクロテック（SUSS MicroTec）が、半導体産業を支えるサプライチェーン（供給網）の混乱を招き、コスト上昇と景気後退を引き起こす・・・ -
ＳＴマイクロ、仏で自主退職者募集＝約千人
スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスが、フランス国内で1,000人規模の自主退職者を募っていることが明らかになった。同社は自動車向けなどの半導体の需要低迷を受け、2027年までに最大2,80・・・ -
中国、対米関税免除リスト作成か＝半導体など対象
トランプ米政権による追加関税への報復として、中国が米国からの輸入品に課している125％の関税を巡り、中国は免除リストを作成しており、対象企業に水面下で通達しているようだ。米国産エタンをはじめ、医薬品や・・・ -
ＢＡＳＦ、本拠地に半導体向け硫酸工場新設
ドイツの化学大手ＢＡＳＦは４月29日、本社がある西部ラインラント・プファルツ州ルートウィヒスハーフェン（Ludwigshafen）に半導体グレードの硫酸工場を新設すると発表した。投資額は5,000万ユ・・・ -
ＥＵ、半導体の生産目標は達成困難＝会計監査院
欧州会計監査院（ＥＣＡ）は４月28日に公表した報告書で、欧州連合（ＥＵ）が掲げる2030年までに世界の半導体生産に占めるシェアを２割に引き上げる目標の達成は困難との見方を示した。 この生産目標は23年・・・ -
ローム、高電力密度の新型ＳｉＣモジュール
ローム（京都市）は、電動車用のオンボードチャージャーなどに使えるＳｉＣモジュール「HSDIP20」を開発したと発表した。４月から月産10万個の量産体制に入っており、電動パワートレインの高出力化と小型化・・・ -
ビステオン、次世代コックピットシステムで提携
米国の自動車部品大手ビステオン（Visteon）は、携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムの子会社クアルコム・テクノロジーズと技術提携を結んだと発表した。人工知能（ＡＩ）ベースの次世代インテリジェ・・・ -
ＴＳＭＣ、チップ接合の新技術を発表＝高効率化
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は４月23日、企業向け人工知能（ＡＩ）や高性能計算への需要に応えるため、複数のチップをつなぎ合わせる製造・パッケージング技術「・・・
