半導体
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半導体材料の世界市場、26年に450億ドルへ拡大
富士経済は６月６日、半導体製造工程で使用される主要な材料の世界市場を調査した。2026年には、半導体材料30品目の市場が対2021年比で29.1％拡大し、444億ドルになると推定する。 調査では、参入・・・ -
アンバレラのＳｏＣ、ＡＳＩＬのＣ評価獲得
高解像度映像処理やコンピューター・ビジョン向け半導体大手の米アンバレラ（Ambarella）は６月７日、自社の自動車向け人工知能（ＡＩ）知覚ＳｏＣ（システム・オン・チップ）「CV2FS」が、ＡＳＩＬ（・・・ -
セグウェイ、ＡＩ搭載の電動キックボード公開
電動立ち乗り二輪車を手掛ける米国のセグウェイ（Segway）は、オランダ・アムステルダムで開催された業界イベント「マイクロモビリティー・ヨーロッパ（ＭＭＥ）2022」で、人工知能（ＡＩ）を搭載した電動・・・ -
ビングループ、インテルとスマート技術で提携
ベトナムのコングロマリット（複合企業）ビングループは、米国の半導体大手インテルと第５世代（５Ｇ）移動通信システムを活用したスマートソリューションや電気自動車（ＥＶ）の開発に向けた覚書を締結したと発表し・・・ -
クアルコム、次世代のスマートグリッド機器を発表
携帯電話用半導体チップで世界最大手の米クアルコムは、次世代の電力線通信（ＰＬＣ）デバイス「QCA7006AQ」を発表した。電気自動車（ＥＶ）の普及を支援し、充電ステーションの通信ニーズに対応するよう設・・・ -
英国、中国系企業による半導体工場買収を調査
英国政府は５月25日、中国企業傘下のオランダの半導体メーカー、ネクスペリア（Nexperia）による英同業ニューポート・ウエハー・ファブ（Newport Wafer Fab、ＮＷＦ）の買収について、今・・・ -
スペイン、半導体分野に122億ユーロ投資へ
スペイン政府は５月24日、2027年までに半導体分野に122億5,000万ユーロを投資する計画を閣議決定した。設計から生産までのバリューチェーン全体を網羅し、自国の半導体分野の総合的な能力拡大を目指す・・・ -
ボードリー、大阪でナビヤの自動運転バス試験
ソフトバンク子会社で自動運転関連のコンサルティング事業を手掛けるBOLDLY（ボードリー、東京都港区）は５月25日、「鉄道技術展・大阪」の開催に合わせた自動運転バスの実証実験の運行管理を行うと発表した・・・ -
ＶＷ傘下カリアド、クアルコムのチップ採用
ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）のソフトウエア部門カリアド（Cariad）は、携帯電話用半導体チップで世界最大手の米クアルコムの子会社クアルコム・テクノロジーズのＳｏＣ（システム・オン・チ・・・ -
デンソーとＵＳＪＣ、車載パワー半導体で協業
デンソーは４月27日、台湾のファウンドリー（半導体の受託製造）大手、聯華電子（ＵＭＣ）の日本法人ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（ＵＳＪＣ、横浜市）と、パワー半導体の生産で協業すると発表した。・・・ -
半導体不足はいつ解消されるのか
「クルマは電気で走っている」。電気自動車（ＥＶ）に限らず、ガソリンエンジン車も電子制御をあふれんばかりに多用している。それだけに、コロナ禍で半導体が不足して生産調整を行なう羽目になるという予想外の障害・・・ -
テスラ、米新工場で「サイバートラック」生産へ
米国の電気自動車（ＥＶ）大手テスラは４月20日、電動ピックアップ「サイバートラック（Cybertruck）」をテキサス州オースティンの新工場で生産する計画を明らかにした。 サイバートラックは2019年・・・ -
ステランティス、クアルコムとデジタル技術提携
欧米自動車大手ステランティスは、携帯電話用半導体チップで世界最大手の米クアルコムの子会社クアルコム・テクノロジーズと数年間の技術提携を結んだと発表した。 ステランティスは2024年以降、人工知能（ＡＩ・・・ -
ＶＷの方向転換は吉と出るか
４月上旬にこのニュースを知ったとき、苦笑せずにはいられなかった。独フォルクスワーゲン（ＶＷ）のアルノ・アントリッツ最高財務責任者（ＣＦＯ）が、ＶＷは2030年までに内燃エンジン（ＩＣＥ）モデルの多くを・・・ -
【Editor’s Diary】2022年4月20日
円が対ポンドで167円近くまで下がっています（４月19日時点）。これほどの円安は約６年ぶりのことですが、自分の肌感覚では、実はこれくらいがしっくりくるかも。 というのも、初めて英国の地を踏んだのが20・・・ -
ＢＭＷのＣＥＯ「半導体不足は23年も続く」
半導体の供給不足は、2023年も自動車業界における障害となる可能性が高い――。ドイツ高級車大手ＢＭＷのオリバー・ツィプセ最高経営責任者（ＣＥＯ）が、スイス紙ノイエ・チュルヒャー・ツァイトゥングのインタ・・・ -
ＮＸＰ、車載レーダー用ソフト開発キット発表
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、車載レーダー・センサー性能を強化するソフトウエア開発キット「プレミアム・レーダー・ＳＤＫ（ＰＲＳＤＫ）」の第１世代を発表した。年内に評価用として提供を開・・・ -
ＶＷ、30年までにＩＣＥ車生産縮小＝ＣＦＯ
ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）は2030年までに、大半の内燃エンジン（ＩＣＥ）車の製造を取りやめる意向のようだ。より収益性の高い高級車の生産に注力するため。アルノ・アントリッツ最高財務責・・・ -
ジュネーブ・モーターショー、４年ぶりに開催へ
欧州最大級の国際自動車見本市ジュネーブ・モーターショーが、2023年２月14～19日に開催されることが決まった。同モーターショーは、新型コロナウイルスの感染拡大を受け2020年から中止を余儀なくされて・・・ -
信越化学、硬化特性に優れるシリコーンゴム開発
信越化学工業は３月30日、新規硬化タイプの一液型液状シリコーンゴム「ＫＣＰシリーズ」を新たに開発したと発表した。 一液型液状シリコーンゴムは、空気中の水分と反応して室温で硬化する。硬化後は、耐熱性、耐・・・
