半導体
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鴻海、次世代プラットフォームでＮＸＰと提携
台湾の電子機器受託製造サービス（ＥＭＳ）大手、鴻海精密工業は７月20日、オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズと、次世代のスマートコネクテッドカー（つながる車）用プラットフォームの共同開発に向け・・・ -
ＳＴマイクロ、米同業と仏にウエハー工場
スイスの半導体大手ＳＴマイクロエレクトロニクスは、アラブ首長国連邦（ＵＡＥ）アブダビ首長国の政府系投資会社ムバダラ・インベストメント傘下の米ファウンドリー（半導体の受託製造）大手グローバルファウンドリ・・・ -
ボッシュ、半導体生産に30億ユーロ投資へ
ドイツの自動車部品大手ロバート・ボッシュは７月13日、2026年までに半導体生産に30億ユーロを投資すると発表した。国内の既存工場の拡張や新たな開発センターの建設に充て、世界的な供給不足が続く半導体の・・・ -
ローム、南京セミドライブと車載ＳｏＣで提携
半導体メーカーのローム（京都市）は７月12日、中国の車載ＳｏＣ（システム・オン・チップ）メーカー、南京セミドライブ・テクノロジーと自動車分野での技術開発パートナーシップを締結したと発表した。コネクティ・・・ -
一汽集団、ＡＩチップの地平線機器人に戦略投資
中国第一汽車集団（一汽集団）は、自動運転車向け人工知能（ＡＩ）チップを手掛けるスタートアップ企業、地平線機器人（Horizon Robotics）に戦略投資を行ったと発表した。出資額は明らかにされてい・・・ -
進むサプライチェーンの見直し
新型コロナウイルスのパンデミック（世界的大流行）が引き起こした世界的な自動車生産の混乱は、サプライチェーン（調達・供給網）について、その構造や管理方法などを広範囲にわたって再考するきっかけになった。そ・・・ -
ヴァレオ、ＢＭＷにＡＤＡＳ制御システム提供
フランスの自動車部品大手ヴァレオは６月28日、ドイツの高級車大手ＢＭＷが2025年に提供を開始する次世代プラットフォーム「ノイエ・クラッセ」の車両向けに、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）のドメインコン・・・ -
東北大、自動車表面の風圧分布を瞬時に推定
東北大学大学院工学研究科の野々村拓准教授らの研究グループは６月24日、自動車が受ける風圧や風向きを瞬時に推定する新技術を開発したと発表した。自動運転車の安全性向上と燃費削減に貢献する。 この技術には、・・・ -
アンバレラ、自動運転技術で中国社と提携
高解像度映像処理やコンピューター・ビジョン向け半導体大手の米アンバレラ（Ambarella）は６月22日、物流分野で自動運転技術の開発を手掛けるエイ徹科技（エイ＝贏の部首が女）と提携を結んだと発表した・・・ -
ローム、極小出力対応の車載レギュレーター開発
半導体メーカーのローム（京都市）は６月７日、極小の出力コンデンサー容量でも安定動作を実現する車載ＬＤＯレギュレーター「BD9xxN1シリーズ」を開発したと発表した。幅広い車載アプリケーションのプライマ・・・ -
半導体材料の世界市場、26年に450億ドルへ拡大
富士経済は６月６日、半導体製造工程で使用される主要な材料の世界市場を調査した。2026年には、半導体材料30品目の市場が対2021年比で29.1％拡大し、444億ドルになると推定する。 調査では、参入・・・ -
アンバレラのＳｏＣ、ＡＳＩＬのＣ評価獲得
高解像度映像処理やコンピューター・ビジョン向け半導体大手の米アンバレラ（Ambarella）は６月７日、自社の自動車向け人工知能（ＡＩ）知覚ＳｏＣ（システム・オン・チップ）「CV2FS」が、ＡＳＩＬ（・・・ -
セグウェイ、ＡＩ搭載の電動キックボード公開
電動立ち乗り二輪車を手掛ける米国のセグウェイ（Segway）は、オランダ・アムステルダムで開催された業界イベント「マイクロモビリティー・ヨーロッパ（ＭＭＥ）2022」で、人工知能（ＡＩ）を搭載した電動・・・ -
ビングループ、インテルとスマート技術で提携
ベトナムのコングロマリット（複合企業）ビングループは、米国の半導体大手インテルと第５世代（５Ｇ）移動通信システムを活用したスマートソリューションや電気自動車（ＥＶ）の開発に向けた覚書を締結したと発表し・・・ -
クアルコム、次世代のスマートグリッド機器を発表
携帯電話用半導体チップで世界最大手の米クアルコムは、次世代の電力線通信（ＰＬＣ）デバイス「QCA7006AQ」を発表した。電気自動車（ＥＶ）の普及を支援し、充電ステーションの通信ニーズに対応するよう設・・・ -
英国、中国系企業による半導体工場買収を調査
英国政府は５月25日、中国企業傘下のオランダの半導体メーカー、ネクスペリア（Nexperia）による英同業ニューポート・ウエハー・ファブ（Newport Wafer Fab、ＮＷＦ）の買収について、今・・・ -
スペイン、半導体分野に122億ユーロ投資へ
スペイン政府は５月24日、2027年までに半導体分野に122億5,000万ユーロを投資する計画を閣議決定した。設計から生産までのバリューチェーン全体を網羅し、自国の半導体分野の総合的な能力拡大を目指す・・・ -
ボードリー、大阪でナビヤの自動運転バス試験
ソフトバンク子会社で自動運転関連のコンサルティング事業を手掛けるBOLDLY（ボードリー、東京都港区）は５月25日、「鉄道技術展・大阪」の開催に合わせた自動運転バスの実証実験の運行管理を行うと発表した・・・ -
ＶＷ傘下カリアド、クアルコムのチップ採用
ドイツの自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）のソフトウエア部門カリアド（Cariad）は、携帯電話用半導体チップで世界最大手の米クアルコムの子会社クアルコム・テクノロジーズのＳｏＣ（システム・オン・チ・・・
