半導体
-
ＮＩＯ、１～２年以内に自動運転チップ量産へ
中国の電気自動車（ＥＶ）メーカー、上海蔚来汽車（ＮＩＯ）は１～２年以内に、自動運転車用の半導体チップを含む主な自社開発チップの一部の量産を開始する方針だ。白健ハードウエア事業担当副社長の話として、中国・・・ -
ソフトバンク、アームの残り株取得へ協議
ソフトバンクグループは、傘下のソフトバンク・ビジョン・ファンド１（ＳＶＦ１）から英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスの残り株25％を取得する方向で協議を進めている。ＳＶＦ１への出資者に利益を・・・ -
世界のサプライヤー、炭化ケイ素チップ確保に投資
世界中のサプライヤーが、炭化ケイ素（ＳｉＣ）チップの供給確保や生産能力の構築に向け大々的な投資を推進している。オートモーティブ・ニュース・ヨーロッパが伝えた。 ＳｉＣチップは、電気自動車（ＥＶ）のイン・・・ -
半導体不足、欧州で減産続くも見通し改善
欧州の自動車工場は８月14日の週に、半導体不足により４万8,800台を減産する見通しだ。業界全体として世界的に供給危機が解消しつつある一方、欧州は最も影響を受ける地域となっている。自動車業界の動向予測・・・ -
ドイツ自動車産業のチップ不足、まだ数年継続も
ドイツの自動車産業にボトルネックをもたらした半導体チップの不足は、解消までにまだ数年を要する見通しだ。独自動車大手フォルクスワーゲン（ＶＷ）傘下の高級車大手アウディ幹部の話として、現地紙アウグスブルガ・・・ -
イノバ、デジタルＬＥＤでサムスンなどと提携
ドイツの半導体企業イノバ（Inova）・セミコンダクターズは、自動車照明用のスマート発光ダイオード（ＬＥＤ）技術（ＩＳＥＬＥＤ）を用いたスマートＬＥＤコントローラー製品の導入に向け、韓国のサムスン電子・・・ -
アマゾン、アームとＩＰＯ巡り交渉か
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスの新規株式公開（ＩＰＯ）を巡り、米国のインターネット通販大手アマゾン・コムがアンカー投資家として参加する方向で協議を進めているも・・・ -
半導体各社、ＲＩＳＣ－Ｖ推進へ新会社設立
半導体関連の大手各社が、オープンソースの命令セットアーキテクチャー（ＩＳＡ）であるＲＩＳＣ－Ｖ（リスクファイブ）の世界的な推進に向け、ドイツに新たな会社を共同設立する計画だ。 新会社には、ドイツの自動・・・ -
ＴＳＭＣ、独に半導体工場＝初の欧州工場
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は８月８日、ドイツ東部ドレスデンに欧州初の工場を建設する計画が取締役会の承認を得たと発表した。来年後半に建設を始め、2027年・・・ -
エレクトロビット、ＳＤＶでＮＸＰと提携
フィンランドのソフトウエア開発会社エレクトロビット（Elektrobit）は、ソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）の分野でオランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズと提携を結んだと発表した・・・ -
インフィニオン、第３四半期は27％増益
ドイツの半導体大手インフィニオンテクノロジーズは８月３日、第３四半期（４～６月）の営業利益（特別損益除く）が10億6,700万ユーロとなり、前年同期比27％増加したと発表した。主力の自動車部門などが引・・・ -
レアメタル、中国握るサプライチェーン
中国は１日、２種類の希少鉱物について事実上の輸出制限を発動した。電気自動車（ＥＶ）や半導体などの製造に必要不可欠なレアメタル。中国が圧倒的な世界シェアを握るだけに、供給が滞れば、世界的なサプライチェー・・・ -
オンセミとマグナ、ＥＶ向け炭化ケイ素に投資
米国の半導体大手オンセミは７月27日、カナダの自動車部品大手マグナと、電気自動車（ＥＶ）市場向けに炭化ケイ素（ＳｉＣ）の製造に投資する戦略的契約を締結したと発表した。 両社は、オンセミのパワー半導体・・・ -
特別寄稿「欧州自動車メーカー、台湾ハイテクと連携加速」
自動車製造における電子部品の割合は増加し続けるとともに、その役割も重要になっている。台湾で５月から６月にかけて開催されたアジア最大の情報通信技術（ＩＣＴ）見本市「COMPUTEX TAIPEI（コンピ・・・ -
ドイツ、半導体に巨額投資＝国内生産を支援
ドイツ政府は７月25日、半導体の国内生産を支援するため、今後数年で約200億ユーロを投資すると明らかにした。気候・変革基金（ＫＴＦ）から拠出する計画で、来年に支援を始める。ただ、具体的なスケジュールは・・・ -
オンセミ、炭化ケイ素の戦略的提携を拡大
米国の半導体大手オン・セミコンダクターは、米自動車部品大手ボルグワーナー（BorgWarner）との炭化ケイ素（ＳｉＣ）に関する戦略的提携を拡大すると発表した。取引規模は最終的に、10億ドルを超える見・・・ -
テスラ、自動運転チップでサムスンと提携か
米国の電気自動車（ＥＶ）大手テスラは、自動運転コンピューター「ハードウエア５（ＨＷ5.0）」向けに、４ナノメートルノードをベースとした新たな自動運転チップを生産する方向で、韓国のサムスン電子と新たな提・・・ -
Ｍ＆Ｍ、ＮＸＰと電動モビリティーで提携
インドの自動車大手マヒンドラ・アンド・マヒンドラ（Ｍ＆Ｍ）は、オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズと、次世代スマート電動モビリティーの推進に向け覚書を交わしたと発表した。 両社は今後、電気自動・・・ -
オーストリア、マイクロチップ生産国に意欲
オーストリアが世界的なマイクロチップ生産国を目指している。ネハンマー首相は７月13日、産業の代表者を招いて「チップ・サミット」を開催し、同国での投資を呼びかけた。ただ、政府からの具体的な資金拠出額は明・・・ -
スマートフォトニクス、１億ユーロ調達
オランダの光集積回路ファウンドリー（半導体の受託製造）のスマートフォトニクスは７月12日、オランダ政府や国内の半導体企業などから１億ユーロを調達したと発表した。スマートフォトニクスは、この資金で製造能・・・
