半導体
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ホライズン、ＩＰＯでアリババや百度が出資
スマート運転用人工知能（ＡＩ）チップメーカーの北京地平線機器人技術研発（ホライズン・ロボティクス）が香港で予定する新規株式公開（ＩＰＯ）で、大手企業数社が大々的に出資する見通しだ。複数の関係者の話とし・・・ -
ＢＡＳＦ、ＩＧＢＴ半導体向けＰＰＡ開発
ドイツの化学大手ＢＡＳＦは10月14日、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）半導体のハウジングの製造に特に適したポリフタルアミド（ＰＰＡ）「ウルトラミド（Ultramid）・アドバンストN3・・・ -
ボッシュ、カナダのＡＩプロセッサー新興と提携
ドイツの自動車部品大手ロバート・ボッシュは、人工知能（ＡＩ）プロセッサーを手がけるカナダのスタートアップ企業、テンストレント（Tenstorrent）と提携を結ぶ方針だ。テンストレントの幹部の話として・・・ -
ＡＭＤ、ＡＩ半導体の新製品を年内量産へ
米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は10月10日、人工知能（ＡＩ）半導体の新製品「MI325X」の量産を第４四半期（10～12月）中に開始すると発表した。市場をリードする米半・・・ -
鴻海、メキシコにエヌビディアサーバーの新工場
ＥＭＳ（電子機器の受託製造サービス）世界最大手の台湾・鴻海科技集団（フォックスコン・テクノロジー・グループ）は、米半導体大手エヌビディアのサーバーラック「GB200」を生産する世界最大級の工場を、メキ・・・ -
ソニー、自動運転向け半導体センサー開発
ソニーの半導体子会社ソニーセミコンダクタソリューションズ（ＳＳＳ）は10月４日、車載カメラ向け半導体センサー「ISX038」を商品化すると発表した。先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）や自動運転システム（・・・ -
バイデン米大統領、一部半導体工場の環境審査を免除
米国のバイデン大統領は、政府の補助金を受けている半導体製造施設を連邦環境審査の対象から除外する法案に署名した。ロイター通信が伝えた。 これまで2022年の「ＣＨＩＰＳ・科学法」に基づくプロジェクトが連・・・ -
東芝、ＭＯＳＦＥＴゲートドライバーを提供
東芝の欧州子会社、東芝エレクトロニクス・ヨーロッパ（ＴＥＥ、ドイツ）は10月２日、自動車用のブラシ付き直流（ＤＣ）モーター向けに、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）ゲートドライバーＩ・・・ -
エヌビディア、企業教育でアクセンチュアと提携拡大
米国の経営コンサルティング大手アクセンチュアは10月２日、同国の半導体大手エヌビディアとの提携を拡大すると発表した。人工知能（ＡＩ）ツールについて、アクセンチュアは企業の受容や導入を促すため、コンサル・・・ -
デンソー、ロームと半導体分野で連携強化へ
デンソーとローム（京都市）は９月30日、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討を開始したと発表した。自動車の電動化に伴い需要が急速に高まっている半導体の開発に向け、さまざまな取り組みを加速させ・・・ -
コヒレント、イングランド北東部の工場売却
産業・理科学用レーザーや半導体材料を手がける米国のコヒレント（Coherent）は、イングランド北東部ダラム州のニュートンエイクリフ（Newton Aycliffe）工場を売却したと発表した。事業の効・・・ -
半導体クアルコム、同業インテルに買収打診
携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムが、半導体大手インテルに買収を打診したもようだ。複数の関係者の話として、フィナンシャル・タイムズなどが伝えた。 正式な提案ではないとされるが、実現すれば、マイ・・・ -
ルネサス、ＡＤＡＳ向けの車載ＳｏＣ拡充
ルネサスエレクトロニクスは９月24日、車載用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）のラインアップを拡充し、エントリーレベルの先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）向けに「R-Car V4M」の提供を始めたと発表し・・・ -
ローム、Ｎチャネル型のＭＯＳＦＥＴ発表
ローム（京都市）は、Ｎチャネル型の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）「ＲＦ９ｘ120ＢＫＦＲＡ」「ＲＱ３ｘｘｘ０ＢｘＦＲＡ」「ＲＤ３ｘ０ｘｘＢＫＨＲＢ」について、３種類のパッケージに・・・ -
ＴＳＭＣとサムスン電子、ＵＡＥに工場検討か
ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と韓国のサムスン電子は、いずれも数年以内にアラブ首長国連邦（ＵＡＥ）に大型の半導体工場を新設することを検討しているもようだ。投・・・ -
米ＡＤＩ、タタなどとインドで半導体生産検討
米国の半導体大手アナログ・デバイセズ（ＡＤＩ）は、インドの財閥タタ・グループ傘下のタタ・エレクトロニクスおよびタタ・モーターズ、通信機器会社テジャス（Tejas）・ネットワークスと、半導体の現地生産の・・・ -
米半導体インテル、独東部の工場新設を延期
米国の半導体大手インテルは９月16日、ドイツ東部ザクセンアンハルト州マクデブルクで進めていた工場建設計画を、２年程度延期すると発表した。コスト削減策の一環で、今後の需要見通しに基づいた判断だと説明して・・・ -
Ｌ＆Ｔ、チップメーカー設立に３億ドル投資
インドの建設エンジニアリング大手ラーセン＆トゥブロ（Ｌ＆Ｔ）は、チップメーカーの設立に向け、今後３年間で３億ドル以上を投じる計画だ。このところ半導体産業に相次ぎ参入する、他の地元複合企業（コングロマリ・・・ -
米半導体ＡＭＤ、セルビアに開発拠点
米国の半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は９月10日、セルビアでエンジニアリング・デザインセンターを開設した。首都ベオグラードと南部ニシュ（Nis）にオフィスを構え、バルカン半島地・・・ -
ＮＸＰ、ＵＷＢレーダー搭載の新チップ発表
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、ＵＷＢ（超広帯域無線）レーダーを使ったチップの新製品「Trimension SR250」を発表した。レーダー処理能力を統合することで電力効率を改善し、消・・・
