クアルコム、メルセデスとＢＭＷにチップ供給
携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコムは９月５日、ドイツの高級車大手メルセデス・ベンツ・グループ（旧ダイムラー）とＢＭＷに車載インフォテインメント（ＩＶＩ）システム向けのチップを供給すると発表した。
クアルコムは、ＢＭＷとの技術協力の対象分野を、運転支援や自動運転から拡大することで合意。自社の自
半導体
-
米半導体ＧＦ、国内投資を160億ドルに増額
2025/06/06（金）
-
デンソーなど22社、映像伝送技術で連合設立
世界 ＩＴ2025/06/05（木）
-
小米汽車、下半期にも黒字化＝ＣＥＯ
アジア・オセアニア ＥＶ2025/06/04（水）
-
米政府、半導体設計ソフト３社に中国販売制限
アジア・オセアニア 半導体2025/06/02（月）
-
ＴＳＭＣ、独で半導体設計センター開設へ
欧州 半導体2025/05/29（木）
