デンソーとＵＳＪＣ、車載パワー半導体で協業
デンソーは４月27日、台湾のファウンドリー（半導体の受託製造）大手、聯華電子（ＵＭＣ）の日本法人ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（ＵＳＪＣ、横浜市）と、パワー半導体の生産で協業すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。
両社はＵＳＪＣのウエハー製造工場に、絶縁ゲート型バイポーラトランジ
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