デンソーとUSJC、車載パワー半導体で協業
デンソーは4月27日、台湾のファウンドリー(半導体の受託製造)大手、聯華電子(UMC)の日本法人ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC、横浜市)と、パワー半導体の生産で協業すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。
両社はUSJCのウエハー製造工場に、絶縁ゲート型バイポーラトランジ
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