英エンシリカ、AIチップを新規受注
特定用途向け集積回路(ASIC)を手がける英国のファブレス半導体メーカー、エンシリカ(EnSilica)は7月15日、人工知能(AI)チップ向けのマスキングやウエハーの供給で新規顧客から700万ドルの契約を獲得したと発表した。ロイター通信などが伝えた。
契約額のうち500万ドルは、今年の売上高として
半導体
-
インフラ開発で半導体企業引き留め=オランダ南部
2024/12/20(金)
-
シノプシス、SiMA.aiと戦略的提携=半導体開発
北米 半導体2024/12/20(金)
-
小鵬、エヌビディアの自動運転チップ採用中止も
アジア・オセアニア 半導体2024/12/19(木)
-
中国EVのNIO、コスト削減へ=CEO
アジア・オセアニア EV2024/12/16(月)
-
エヌビディア、中国で採用増=AI主導EV開発
アジア・オセアニア IT2024/12/13(金)