インテル、統合型ＯＣＩチップレットを実演
米国の半導体大手インテルは、業界初の完全統合型光コンピューティング相互接続（ＯＣＩ）チップレットのデモンストレーションを実施した。同社の中央演算処理装置（ＣＰＵ）と一体化されたもので、ライブデータを用いて動作確認した。
これはデータセンターの人工知能（ＡＩ）インフラやハイパフォーマンス・コンピューテ
半導体
-
インフラ開発で半導体企業引き留め＝オランダ南部
2024/12/20（金）
-
シノプシス、SiMA.aiと戦略的提携＝半導体開発
北米 半導体2024/12/20（金）
-
小鵬、エヌビディアの自動運転チップ採用中止も
アジア・オセアニア 半導体2024/12/19（木）
-
中国ＥＶのＮＩＯ、コスト削減へ＝ＣＥＯ
アジア・オセアニア ＥＶ2024/12/16（月）
-
エヌビディア、中国で採用増＝ＡＩ主導ＥＶ開発
アジア・オセアニア ＩＴ2024/12/13（金）
