サムスン電子、半導体事業のトップを交代
韓国のサムスン電子は、半導体事業のトップ交代を発表した。人工知能（ＡＩ）向けの高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップで先行する競合ＳＫハイニックスを追い上げる狙い。フィナンシャル・タイムズなどが５月22日伝えた。
サムスンは、新たな責任者に全永鉉氏を任命。共同最高経営責任者（ＣＥＯ）でもある前任の慶桂顕氏
半導体
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