半導体業界、先端パッケージングに注目
半導体の「先端パッケージング」の重要性が高まり、業界内での連携が必要になる一方で、5,000億ドルの半導体市場でシェア拡大の機会も生まれている。フィナンシャル・タイムズが伝えた。
韓国のサムスン電子が400億ドルを投じて米国テキサス州に建設する半導体製造工場に、人工知能（ＡＩ）向け半導体の製造を可能
半導体
-
インフラ開発で半導体企業引き留め＝オランダ南部
2024/12/20（金）
-
シノプシス、SiMA.aiと戦略的提携＝半導体開発
北米 半導体2024/12/20（金）
-
小鵬、エヌビディアの自動運転チップ採用中止も
アジア・オセアニア 半導体2024/12/19（木）
-
中国ＥＶのＮＩＯ、コスト削減へ＝ＣＥＯ
アジア・オセアニア ＥＶ2024/12/16（月）
-
エヌビディア、中国で採用増＝ＡＩ主導ＥＶ開発
アジア・オセアニア ＩＴ2024/12/13（金）
