台湾地震が試す半導体供給＝小さなキズも欠陥に
世界的な半導体製造拠点の集積地である台湾の東部で４月３日朝に発生した地震によって、サプライチェーン（供給網）が試されている。工場の建物や設備に大きな被害がなくても、繊細な製造設備や原料にとっては、見えない傷でも廃棄につながる欠陥になる可能性がある。ウォール・ストリート・ジャーナルが伝えた。
ファウン
半導体
-
韓国、半導体業界支援に230億ドル拠出
2025/04/17（木）
-
半導体装置ＢＥＳＩ、米アプライドが筆頭株主に
北米 半導体2025/04/17（木）
-
インテル、アルテラを米投資会社に売却
北米 半導体2025/04/16（水）
-
国外生産の米チップ、中国の報復関税を回避
アジア・オセアニア 半導体2025/04/15（火）
-
英ＩＱＥと独X-FAB、ＧａＮデバイスで協業
欧州 半導体2025/04/14（月）
