マイクロン、高帯域幅メモリーの量産開始
米国の半導体大手マイクロン・テクノロジーは２月26日、米同業エヌビディアの人工知能（ＡＩ）半導体向けに、高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）「ＨＢＭ３Ｅ」の量産を開始したと発表した。競合製品より消費電力が30％ほど少なく、データセンターの運営コストの抑制につながるとしている。
これは容量24ギガバイトの８層Ｈ
半導体
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