ノリタケ、韓国ＬＧと半導体用接合材を開発
洋食器を手がけるノリタケ（名古屋市）は６月16日、韓国の総合化学大手ＬＧ化学と共同で、自動車向けパワー半導体用の接合材の開発に成功したと発表した。
開発したのは半導体と銅板を接合する際に使用する銀ペーストで、常温で６カ月間、長期保管できる。ノリタケの粒子分散技術とＬＧ化学の粒子設計技術を組み合わせる
半導体
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