小米科技、先進モバイルチップを近く投入
中国のスマートフォン大手、小米科技(シャオミ)は、5月下旬に自社開発の先進モバイルチップ「XringO1」を投入する見通しだ。雷軍最高経営責任者(CEO)が、短文投稿サイト「微博(ウェイボ)」への投稿で明らかにした。ただ詳細は不明。
事情に詳しい関係者によると、XringO1は、ソフトバンクグループ
半導体
-
サムスン電機、メキシコ工場計画を白紙撤回
2025/07/09(水)
-
半導体生産の3割、35年までに銅供給の混乱に直面
世界 半導体2025/07/09(水)
-
米、半導体規制にタイとマレーシアも追加か
アジア・オセアニア 政策・規制2025/07/08(火)
-
米政府、半導体設計ソフト3社の対中規制緩和
北米 半導体2025/07/04(金)
-
マイクロチップ、日本ケミコンなどと提携
アジア・オセアニア IT2025/07/04(金)