小米科技、先進モバイルチップを近く投入
中国のスマートフォン大手、小米科技（シャオミ）は、５月下旬に自社開発の先進モバイルチップ「XringO1」を投入する見通しだ。雷軍最高経営責任者（ＣＥＯ）が、短文投稿サイト「微博（ウェイボ）」への投稿で明らかにした。ただ詳細は不明。
事情に詳しい関係者によると、XringO1は、ソフトバンクグループ
半導体
-
ＴＳＭＣ、第４四半期は35％増益＝過去最高
2026/01/16（金）
-
米半導体クアドリックのＳＤＫ、ティアフォーが採用
北米 半導体2026/01/16（金）
-
エヌビディアとテスラ、自動運転開発に違い
北米 ＩＴ2026/01/14（水）
-
ＶＷとクアルコム、長期供給枠組みで合意
世界 ＩＴ2026/01/12（月）
-
シーメンス、エヌビディアとＡＩで提携拡大
欧州 半導体2026/01/08（木）
