ローム、高電力密度の新型ＳｉＣモジュール
ローム（京都市）は、電動車用のオンボードチャージャーなどに使えるＳｉＣモジュール「HSDIP20」を開発したと発表した。４月から月産10万個の量産体制に入っており、電動パワートレインの高出力化と小型化につなげる。
「HSDIP20」は750ボルト、1,200ボルトの各耐圧品を用意。高い放熱性能の絶縁
半導体
-
ビステオン、次世代コックピットシステムで提携
2025/04/29（火）
-
ＴＳＭＣ、チップ接合の新技術を発表＝高効率化
アジア・オセアニア 半導体2025/04/25（金）
-
インテル、第２世代のＳＤＶ向けＳｏＣ公開
アジア・オセアニア 半導体2025/04/25（金）
-
華為、ＡＩチップ本格出荷か＝エヌビディア代替
アジア・オセアニア 半導体2025/04/23（水）
-
インフィニオン、新世代のＩＧＢＴなど開発
欧州 半導体2025/04/22（火）
