インテル、第２世代のＳＤＶ向けＳｏＣ公開
米国の半導体大手インテルは、初の出展となる上海モーターショーで、第２世代の人工知能（ＡＩ）強化型ソフトウエア・デファインド・ビークル（ＳＤＶ）向けのＳｏＣ（システム・オン・チップ）を公開した。
これは、自動車業界で初めて複数のプロセスノードを用いたチップレット・アーキテクチャーを採用。生成ＡＩやマル
半導体
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