インテル、第2世代のSDV向けSoC公開
米国の半導体大手インテルは、初の出展となる上海モーターショーで、第2世代の人工知能(AI)強化型ソフトウエア・デファインド・ビークル(SDV)向けのSoC(システム・オン・チップ)を公開した。
これは、自動車業界で初めて複数のプロセスノードを用いたチップレット・アーキテクチャーを採用。生成AIやマル
半導体
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