モービルアイ、バレンスのチップセット採用
イスラエルの半導体製品メーカー、バレンス・セミコンダクター(Valens Semiconductor)は、米国の半導体大手インテルの子会社で検知技術を手がけるモービルアイ(Mobileye、イスラエル)に、自社のチップセットが採用されたと発表した。
業界規格「MIPI A-PHY」に準拠したバレンス
半導体
-
半導体材料ソイテック、車載セキュリティー強化へ
2025/10/21(火)
-
マイクロン、中国のサーバー向け事業から撤退へ
アジア・オセアニア 半導体2025/10/20(月)
-
欧州自動車業界、中国の規制でチップ不足に
欧州 半導体2025/10/20(月)
-
インフィニオン、GaNトランジスタの生産開始
欧州 半導体2025/10/17(金)
-
TSMC、AIブームで通期見通し引き上げ
アジア・オセアニア 半導体2025/10/17(金)