モービルアイ、バレンスのチップセット採用
イスラエルの半導体製品メーカー、バレンス・セミコンダクター（Valens Semiconductor）は、米国の半導体大手インテルの子会社で検知技術を手がけるモービルアイ（Mobileye、イスラエル）に、自社のチップセットが採用されたと発表した。
業界規格「MIPI A-PHY」に準拠したバレンス
半導体
-
フォーカルポイント、ＳＴとＧＮＳＳで提携
2025/05/22（木）
-
エヌビディア、上海でＲ＆Ｄ拠点を新設へ
アジア・オセアニア 半導体2025/05/20（火）
-
小米科技、先進モバイルチップを近く投入
アジア・オセアニア 半導体2025/05/19（月）
-
ウエハーの台湾・環球晶円、米に40億ドル追加投資
北米 半導体2025/05/19（月）
-
ウルフスピード債権者、６億ドルの融資提示
北米 半導体2025/05/15（木）
