モービルアイ、バレンスのチップセット採用
イスラエルの半導体製品メーカー、バレンス・セミコンダクター(Valens Semiconductor)は、米国の半導体大手インテルの子会社で検知技術を手がけるモービルアイ(Mobileye、イスラエル)に、自社のチップセットが採用されたと発表した。
業界規格「MIPI A-PHY」に準拠したバレンス
半導体
-
STマイクロ、仏工場に6千万ドル投資
2025/09/18(木)
-
SKハイニックス、次世代メモリーの生産体制確立
アジア・オセアニア 半導体2025/09/16(火)
-
カザフスタン、レアアース研究所を開設へ
欧州 政策・規制2025/09/15(月)
-
ウルフスピード、200ミリSiC材料を一般提供
北米 半導体2025/09/15(月)
-
オープンAI、米社と自社チップ量産=26年から
北米 半導体2025/09/11(木)