車載チップの芯擎、一汽集団と共同でＲ＆Ｄ施設
車載チップの開発を手がける中国の湖北芯擎科技は、中国第一汽車集団（一汽集団）と新たな研究開発（Ｒ＆Ｄ）施設を共同開設したと発表した。自動車業界の情報サイト、ジャストオート・ドットコムが２月25日伝えた。
新施設は、吉林省長春市にある一汽集団のＲ＆Ｄの主力拠点内に設置。両社は今後、提携を強化し、新たな
半導体
-
ＳＫハイニックス、次世代メモリーの生産体制確立
2025/09/16（火）
-
カザフスタン、レアアース研究所を開設へ
欧州 政策・規制2025/09/15（月）
-
ウルフスピード、200ミリＳｉＣ材料を一般提供
北米 半導体2025/09/15（月）
-
オープンＡＩ、米社と自社チップ量産＝26年から
北米 半導体2025/09/11（木）
-
車用半導体の需要「過剰在庫で弱い」＝仏社ＣＥＯ
欧州 半導体2025/09/05（金）
