アップル、自社開発チップ搭載のアイフォーン
米国のアップルは2月19日、自社開発のモデムチップ「C1」を搭載した新型スマートフォン「iPhone(アイフォーン)16e」の詳細を明らかにした。2月28日に発売する。従来のチップの供給元である携帯電話用チップ世界最大手、米クアルコムからの依存脱却を図る。
機器メーカーが携帯電話通信ネットワークに接
半導体
-
TSMC、米4社に出資打診=インテルとの合弁
2025/03/13(木)
-
インフィニオン、パワー半導体供給で印同業と提携
欧州 半導体2025/03/11(火)
-
ECARX、VWにコックピット技術を提供
世界 IT2025/03/11(火)
-
GPSのトリンブル、STマイクロと提携
北米 IT2025/03/05(水)
-
TSMC、米に1千億ドル追加投資=3工場新設
北米 半導体2025/03/05(水)