半導体ＡＳＥ、マレーシアにパッケージング工場開設
半導体封止・検査事業を手がける台湾の持ち株会社、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング）傘下のＡＳＥは２月18日、マレーシア・ペナン州に新工場を開設したと発表した。人工知能（ＡＩ）需要に合わせ、先端パッケージングの生産能力を高める狙いがある。
新工場は、マレーシア国内でのＡＳＥ施設の延べ
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