不振続くテキサス・Ｉ、中国車載チップでカバー
業績不振が続いていた米半導体大手テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）が、市場予想を上回る第３四半期（７～９月）の決算結果を公表した。純利益は前年同期比20％減の13億6,200万ドル、売上高は８％減の41億5,100万ドルだった。ファクトリーオートメーション（ＦＡ）などの産業用が伸び悩む中、中国車向け
半導体
-
中国の半導体企業、ボトルネックは設計の自動化
2024/10/25（金）
-
クアルコム、新たなＳｏＣプラットフォーム提供
北米 半導体2024/10/25（金）
-
半導体ウルフスピード、独工場新設を撤回か
欧州 半導体2024/10/24（木）
-
半導体ネロン、資金調達模索＝評価額10億ドルへ
北米 半導体2024/10/23（水）
-
ＴＳＭＣ、第３四半期は54％増益
アジア・オセアニア 半導体2024/10/21（月）
