NXP、UWBレーダー搭載の新チップ発表
オランダの半導体大手NXPセミコンダクターズは、UWB(超広帯域無線)レーダーを使ったチップの新製品「Trimension SR250」を発表した。レーダー処理能力を統合することで電力効率を改善し、消費電力を削減。モノのインターネット(IoT)やスマートホームなどに用いることで、新たな顧客体験につな
半導体
-
中国AI半導体カンブリコン、過去最高益
2025/08/28(木)
-
インフィニオン、 エヌビディアと人型ロボで協業
欧州 半導体2025/08/27(水)
-
上海晶豊明源半導体、充電チップメーカーを買収
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22(金)
-
中国、エヌビディア製AIチップの販売制限か
アジア・オセアニア 半導体2025/08/22(金)
-
ソフトバンク、インテルに20億ドル出資へ
北米 半導体2025/08/21(木)