ＮＸＰ、ＵＷＢレーダー搭載の新チップ発表
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、ＵＷＢ（超広帯域無線）レーダーを使ったチップの新製品「Trimension SR250」を発表した。レーダー処理能力を統合することで電力効率を改善し、消費電力を削減。モノのインターネット（ＩｏＴ）やスマートホームなどに用いることで、新たな顧客体験につな
半導体
-
ステランティス、インフィニオンとＥＶ電源で協業
2024/11/08（金）
-
小鵬汽車、新たなハイブリッドシステムを発表
アジア・オセアニア ＥＶ2024/11/08（金）
-
米リフト、ロボタクシーでモービルアイと提携
北米 ＩＴ2024/11/08（金）
-
英政府、中国半導体企業に株式売却命令
欧州 半導体2024/11/07（木）
-
台湾の電気代高騰、半導体産業に影響か
アジア・オセアニア 半導体2024/11/06（水）
