ＮＸＰ、ＵＷＢレーダー搭載の新チップ発表
オランダの半導体大手ＮＸＰセミコンダクターズは、ＵＷＢ（超広帯域無線）レーダーを使ったチップの新製品「Trimension SR250」を発表した。レーダー処理能力を統合することで電力効率を改善し、消費電力を削減。モノのインターネット（ＩｏＴ）やスマートホームなどに用いることで、新たな顧客体験につな
半導体
-
米政府、半導体設計ソフト３社に中国販売制限
2025/06/02（月）
-
ＴＳＭＣ、独で半導体設計センター開設へ
欧州 半導体2025/05/29（木）
-
エヌビディア、中国向け低価格ＡＩチップ生産へ
北米 半導体2025/05/27（火）
-
中国、オランダに半導体輸出規制の緩和を要求
欧州 半導体2025/05/27（火）
-
フォーカルポイント、ＳＴとＧＮＳＳで提携
欧州 ＩＴ2025/05/22（木）
