ソフトバンク、インテルとの提携交渉決裂
ソフトバンクグループは人工知能(AI)チップ製造を巡り、米国の半導体大手インテルと提携に向けた交渉を行っていたが、決裂したもようだ。情報筋の話として、フィナンシャル・タイムズが8月15日伝えた。
両社の提携は、AIチップで市場をリードする米半導体大手エヌビディアに対抗する目的だったとされる。ソフトバ
半導体
-
半導体人気、中台への米関税で一服か
2025/04/04(金)
-
STマイクロ、中国社とGaN技術を共同開発
欧州 半導体2025/04/03(木)
-
TSMC、高雄市の2ナノチップ工場拡張
アジア・オセアニア 半導体2025/04/03(木)
-
インフィニオン、スマート電源スイッチ発表
欧州 半導体2025/04/02(水)
-
半導体研究imec、独で車載チップ開発へ
欧州 半導体2025/03/27(木)