ソフトバンク、インテルとの提携交渉決裂
ソフトバンクグループは人工知能(AI)チップ製造を巡り、米国の半導体大手インテルと提携に向けた交渉を行っていたが、決裂したもようだ。情報筋の話として、フィナンシャル・タイムズが8月15日伝えた。
両社の提携は、AIチップで市場をリードする米半導体大手エヌビディアに対抗する目的だったとされる。ソフトバ
半導体
-
小米科技、先進モバイルチップを近く投入
2025/05/19(月)
-
ウエハーの台湾・環球晶円、米に40億ドル追加投資
北米 半導体2025/05/19(月)
-
ウルフスピード債権者、6億ドルの融資提示
北米 半導体2025/05/15(木)
-
インフィニオン、ビステオンと駆動装置開発
欧州 半導体2025/05/13(火)
-
NXP、自動運転レベル4対応のプロセッサー
欧州 半導体2025/05/12(月)