サムスンのHBM、エヌビディアの試験合格
韓国サムスン電子の第5世代の高帯域幅メモリー(HBM)チップである8層の「HBM3E」が、米半導体大手エヌビディアの人工知能(AI)プロセッサーへの使用基準を満たしたもようだ。複数の関係者の話として、ロイター通信が8月7日伝えた。
同社は今回、生成AI対応の先進メモリーチップで先行する競合SKハイニ
半導体
-
ポーランド、中国車の軍事施設進入を禁止も
2026/01/22(木)
-
米半導体イーサノビア、9千万ドル余り調達
北米 半導体2026/01/22(木)
-
TSMC、第4四半期は35%増益=過去最高
アジア・オセアニア 半導体2026/01/16(金)
-
米半導体クアドリックのSDK、ティアフォーが採用
北米 半導体2026/01/16(金)
-
エヌビディアとテスラ、自動運転開発に違い
北米 IT2026/01/14(水)



