サムスンのHBM、エヌビディアの試験合格
韓国サムスン電子の第5世代の高帯域幅メモリー(HBM)チップである8層の「HBM3E」が、米半導体大手エヌビディアの人工知能(AI)プロセッサーへの使用基準を満たしたもようだ。複数の関係者の話として、ロイター通信が8月7日伝えた。
同社は今回、生成AI対応の先進メモリーチップで先行する競合SKハイニ
半導体
-
オープンAI、米社と自社チップ量産=26年から
2025/09/11(木)
-
車用半導体の需要「過剰在庫で弱い」=仏社CEO
欧州 半導体2025/09/05(金)
-
AI用半導体、メモリーにも米対中規制の波
北米 半導体2025/09/04(木)
-
アムコー、アリゾナに半導体関連施設を新設
北米 半導体2025/09/02(火)
-
中国AI半導体カンブリコン、過去最高益
アジア・オセアニア 半導体2025/08/28(木)