サムスンのHBM、エヌビディアの試験合格
韓国サムスン電子の第5世代の高帯域幅メモリー(HBM)チップである8層の「HBM3E」が、米半導体大手エヌビディアの人工知能(AI)プロセッサーへの使用基準を満たしたもようだ。複数の関係者の話として、ロイター通信が8月7日伝えた。
同社は今回、生成AI対応の先進メモリーチップで先行する競合SKハイニ
半導体
-
アルファベット、生成AI向け半導体発表
2025/04/11(金)
-
インフィニオン、米マーベルの車載ネット事業買収
欧州 半導体2025/04/10(木)
-
クアルコム、中国のディープルートと提携
北米 IT2025/04/09(水)
-
モービルアイ、バレンスのチップセット採用
MEA 半導体2025/04/07(月)
-
半導体人気、中台への米関税で一服か
北米 半導体2025/04/04(金)