サムスンのHBM、エヌビディアの試験合格
韓国サムスン電子の第5世代の高帯域幅メモリー(HBM)チップである8層の「HBM3E」が、米半導体大手エヌビディアの人工知能(AI)プロセッサーへの使用基準を満たしたもようだ。複数の関係者の話として、ロイター通信が8月7日伝えた。
同社は今回、生成AI対応の先進メモリーチップで先行する競合SKハイニ
半導体
-
米半導体GF、国内投資を160億ドルに増額
2025/06/06(金)
-
デンソーなど22社、映像伝送技術で連合設立
世界 IT2025/06/05(木)
-
小米汽車、下半期にも黒字化=CEO
アジア・オセアニア EV2025/06/04(水)
-
米政府、半導体設計ソフト3社に中国販売制限
アジア・オセアニア 半導体2025/06/02(月)
-
TSMC、独で半導体設計センター開設へ
欧州 半導体2025/05/29(木)