英アルファウェーブ、チップレットの新製品発表
英国の半導体企業アルファウェーブ・セミは７月30日、複数のチップを一つに組み合わせた「チップレット」の新製品を発表した。ファウンドリー（半導体の受託製造）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の高度パッケージング技術を採用し、高帯域幅や電力の低消費を実現した。
このチップレットは人工知能（ＡＩ）や
半導体
-
ＳＴマイクロ、中国社とＧａＮ技術を共同開発
2025/04/03（木）
-
ＴＳＭＣ、高雄市の２ナノチップ工場拡張
アジア・オセアニア 半導体2025/04/03（木）
-
インフィニオン、スマート電源スイッチ発表
欧州 半導体2025/04/02（水）
-
半導体研究ｉｍｅｃ、独で車載チップ開発へ
欧州 半導体2025/03/27（木）
-
ローム、高精度電流センスアンプを開発
アジア・オセアニア 半導体2025/03/27（木）
