英エンシリカ、ＡＩチップを新規受注
特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を手がける英国のファブレス半導体メーカー、エンシリカ（EnSilica）は７月15日、人工知能（ＡＩ）チップ向けのマスキングやウエハーの供給で新規顧客から700万ドルの契約を獲得したと発表した。ロイター通信などが伝えた。
契約額のうち500万ドルは、今年の売上高として
半導体
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