米GCTセミコンダクター、京セラと提携
第4世代(4G)・第5世代(5G)の半導体ソリューションを手がける米国のGCTセミコンダクター・ホールディングは7月10日、CPE(顧客構内設備)や固定無線アクセス(FWA)機器用の5G参照プラットフォームの開発に向け、京セラと提携を結んだと発表した。
新プラットフォームは、GCTの5Gチップセット
半導体
-
韓国、半導体業界支援に230億ドル拠出
2025/04/17(木)
-
半導体装置BESI、米アプライドが筆頭株主に
北米 半導体2025/04/17(木)
-
インテル、アルテラを米投資会社に売却
北米 半導体2025/04/16(水)
-
国外生産の米チップ、中国の報復関税を回避
アジア・オセアニア 半導体2025/04/15(火)
-
英IQEと独X-FAB、GaNデバイスで協業
欧州 半導体2025/04/14(月)