米GCTセミコンダクター、京セラと提携
第4世代(4G)・第5世代(5G)の半導体ソリューションを手がける米国のGCTセミコンダクター・ホールディングは7月10日、CPE(顧客構内設備)や固定無線アクセス(FWA)機器用の5G参照プラットフォームの開発に向け、京セラと提携を結んだと発表した。
新プラットフォームは、GCTの5Gチップセット
半導体
-
インフィニオン、新たな電力モジュール発表
2024/10/17(木)
-
BASF、IGBT半導体向けPPA開発
欧州 素材・技術2024/10/16(水)
-
ホライズン、IPOでアリババや百度が出資
アジア・オセアニア 半導体2024/10/16(水)
-
ボッシュ、カナダのAIプロセッサー新興と提携
欧州 半導体2024/10/15(火)
-
AMD、AI半導体の新製品を年内量産へ
北米 半導体2024/10/14(月)