サムスン電子、半導体事業のトップを交代
韓国のサムスン電子は、半導体事業のトップ交代を発表した。人工知能（ＡＩ）向けの高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップで先行する競合ＳＫハイニックスを追い上げる狙い。フィナンシャル・タイムズなどが５月22日伝えた。
サムスンは、新たな責任者に全永鉉氏を任命。共同最高経営責任者（ＣＥＯ）でもある前任の慶桂顕氏
半導体
-
印通信ジオ、台湾・聯発と提携＝二輪デジタル化
2024/07/26（金）
-
オンセミ、ＶＷと電源ボックスの供給契約
欧州 半導体2024/07/24（水）
-
米ブロードコム、オープンＡＩとチップ開発検討
北米 半導体2024/07/22（月）
-
オランダの半導体装置ニアフィールド、資金調達
欧州 半導体2024/07/19（金）
-
インフィニオン、聯発とコックピット開発
欧州 半導体2024/07/18（木）
