サムスン電子、半導体事業のトップを交代
韓国のサムスン電子は、半導体事業のトップ交代を発表した。人工知能（ＡＩ）向けの高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップで先行する競合ＳＫハイニックスを追い上げる狙い。フィナンシャル・タイムズなどが５月22日伝えた。
サムスンは、新たな責任者に全永鉉氏を任命。共同最高経営責任者（ＣＥＯ）でもある前任の慶桂顕氏
半導体
-
アルファベット、生成ＡＩ向け半導体発表
2025/04/11（金）
-
インフィニオン、米マーベルの車載ネット事業買収
欧州 半導体2025/04/10（木）
-
クアルコム、中国のディープルートと提携
北米 ＩＴ2025/04/09（水）
-
モービルアイ、バレンスのチップセット採用
ＭＥＡ 半導体2025/04/07（月）
-
半導体人気、中台への米関税で一服か
北米 半導体2025/04/04（金）
